一种推算上游水库对中下游控制站调度响应关系的方法

    公开(公告)号:CN119962893A

    公开(公告)日:2025-05-09

    申请号:CN202510040000.2

    申请日:2025-01-10

    Abstract: 本发明属于防洪调度领域,公开一种推算上游水库对中下游控制站调度响应关系的方法,包括:利用Mike模型生成不同边界与水库调蓄过程下的河道水动力状态,并加入实测洪水序列,形成上游水库调度‑下游河道水动力学状态样本。确定上游下泄流量的影响周期,采用Elman神经网络提取上游水库下泄流量与下游控制站流量的响应关系,并评价模型的性能。以上游水库下泄流量‑下游控制站水位数据为基础,使用多元线性回归建立用于下游反向推求上游水库蓄泄过程的流量‑水位模型。确定下游河道的水位或行洪流量目标,逆推上游水库的下泄流量过程和拦蓄过程,实现上游水库的反向控制。本发明能够为流域的防洪调度提供更加有力的依据,从而降低调度风险。

    高频率分辨率的大带宽光学微腔参数测量方法及装置

    公开(公告)号:CN118347963A

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202410360344.7

    申请日:2024-03-27

    Abstract: 本发明涉及光学微腔参数表征技术领域,公开了一种高频率分辨率的大带宽光学微腔参数测量方法及装置,利用边带调制技术测量微腔模群的自由光谱范围以及模式线宽,得到同一模群不同模式的相对波长位置,从而计算出微腔在待测波段的色散参数,根据模式线宽和谐振频率位置推导模式品质因子。装置包括扫频连续光源,偏振控制器,光波元器件分析仪,待测高品质因子光学微腔,相位调制模块,光电探测模块和数据处理算法模块。本发明针对模式自由光谱范围为百kHz量级的微腔进行模式线宽和频率位置的高精度测量以及微腔色散参数的高精度表征,频率测量精度达1MHz,对微腔的结构参数设计及应用实验有重要指导意义。

    一种用于功率模块开关性能测试的动态测试装置

    公开(公告)号:CN114152850B

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202010835430.0

    申请日:2020-08-19

    Abstract: 本发明属于功率模块测试技术领域,公开了一种用于功率模块开关性能测试的动态测试装置,包括:PCB板,位于PCB板上且依次排列的电解电容单元、薄膜电容单元和解耦电容单元;电解电容单元用于储能并为被测模块提供能量;解耦电容单元用于为被测模块提供用于减小换流路径上寄生电感值的动态换流路径,实现对母线寄生电感的动态解耦,使得被测模块能在更快的开关速度下进行测试;薄膜电容单元用于降低电解电容单元和解耦电容单元之间的振荡,进一步增加开关速度。本发明采用三级电容组的结构,能够在满足直流稳压要求的同时降低被测模块换流回路的寄生电感值,从而在动态测试中实现更快的开关速度,得到更高开关速度下的参数。

    一种多芯片并联的高温功率模块的封装结构及封装方法

    公开(公告)号:CN114121909A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202010883663.8

    申请日:2020-08-27

    Abstract: 本发明公开了一种多芯片并联的高温功率模块的封装结构及封装方法,属于功率半导体器件领域。该封装结构及封装方法可以应用在硅功率模块以及碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体高温应用的功率模块中;封装结构包括:散热基板,一体化基板,附着于一体化基板上的功率单元、驱动电阻、热敏电阻、解耦电容、键合线、灌封胶、外壳及端子;该封装方法在封装材料上采用耐高温和高导热材料,使得整个封装结构实现高温环境下的应用。本发明的各种封装材料方案,可以使得模块在高温工作条件下保持良好的散热性能和机械性能,模块长期工作温度达到200℃。

    一种多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法

    公开(公告)号:CN113497014A

    公开(公告)日:2021-10-12

    申请号:CN202010204449.5

    申请日:2020-03-21

    Abstract: 本发明公开了一种多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法,可以应用在硅功率模块以及碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体功率模块中;封装结构包括:散热基板,绝缘基板,附着于绝缘基板上的功率芯片、驱动电阻、热敏电阻,叠层绝缘块和解耦电容,键合线,灌封胶,外壳及端子;该结构通过解耦电容,为各并联的功率芯片提供了相同长度的动态换流回路,且将端子电感动态解耦,从而降低了并联的功率芯片在开关过程中的动态电流差异和关断过程中的电压尖峰;功率开关管芯片的驱动信号线采用Kelvin连接方式,增强了驱动的稳定性。本发明提供的封装方法可以为上述封装结构提供可靠的加工方法,使得该封装结构得以实现,且成本低、加工质量好。

    一种电网线路保护的最优概率整定计算方法

    公开(公告)号:CN111488695A

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN202010302328.4

    申请日:2020-04-16

    Abstract: 本发明公开了一种电网线路保护的最优概率整定计算方法,包括:建立电网线路保护所在电力网络的电网拓扑不确定性的概率描述模型;基于概率描述模型构建计及电网拓扑不确定性的电网线路保护多目标优化整定计算模型;应用多目标粒子群算法求解所述电网线路保护多目标优化整定计算模型,得到所述电网线路保护在最优前沿下的定值解集。本发明通过计及电网拓扑不确定性建立电网线路保护多目标优化整定计算模型,可以得到不同电网拓扑下所有保护组失去选择性配合概率最小的定值,减少了电网线路保护失去选择性配合的风险,提高了电网线路保护动作的可靠性,保障电网安全稳定运行。

    一种用于3D打印的多材料梯度成形熔融挤出系统

    公开(公告)号:CN110014643A

    公开(公告)日:2019-07-16

    申请号:CN201910178883.8

    申请日:2019-03-11

    Abstract: 本发明属于材料加工领域,公开了一种用于3D打印的多材料梯度成形熔融挤出系统,包括颗粒微分传输机构和颗粒熔融挤出机构两部分。本发明提供的这种用于3D打印的多材料梯度成形熔融挤出系统,通过在成形过程中控制不同种颗粒料的进料量,实现了异质多材料的梯度成形;采用该系统,可以变丝材加工为颗粒式加工,并且可以支持两种高分子颗粒共同混合进行复合高分子材料的3D打印。这不仅实现了两种高分子混合颗粒的成分控制,使打印材料成分比例可控,从而实现功能梯度异质多材料的3D打印;而且柔性加工扩大了可使用材料的范围,降低生产成本,防止丝材加工时丝材折断、堵塞喷头等问题的出现。

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