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发明公开
一种量子化调控材料热导率的方法审中-实审

公开(公告)号：CN115376630A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202210867811.6

申请日：2022-07-22

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 杨诺 , 万骁 , 潘东楷 , 吴志鹏 , 宗志成 , 秦杨军

IPC: G16C60/00 , G16C10/00 , C01B32/194

Abstract: 本发明属于热导率调控技术领域，并具体公开了一种量子化调控材料热导率的方法。包括：获取材料中电子的能量本征值和基态能量对于原子位移的二阶导数或三阶导数；若获取到二阶导数，结合稳定的温度梯度计算出每个本征模式对热导率的贡献数值；若获取到三阶导数，得到模式热导率以及晶格热导率；根据每个本征模式对热导率的贡献数值或者模式热导率得到材料热导率贡献谱，选出主导材料热导率的声子本征模式；采用太赫兹脉冲激发特定频率声子的共振吸收，改变主导材料热导率的声子本征模式的数目，以改变和调控材料的热导率。本发明采用原位调控，在改变材料的热导率的同时，不会影响其他的机械性能，控制简单，成本低，响应快。

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