公开(公告)号：CN117586019A

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202311486503.X

申请日：2023-11-09

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 李晨辉 ,  胡梁 ,  彭越芳 ,  王云轩 ,  周念莺

IPC: C04B35/573 ,  C04B35/563 ,  C04B35/587 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10

Abstract: 本发明属于陶瓷基复合材料相关技术领域，其公开了一种高超声速飞行器热端构件及其制备方法与应用，该方法包括以下步骤：(1)以陶瓷‑金属硅‑粘结剂复合粉体为原料打印得到待制备高超声速飞行器热端构件的生坯；其中，所述陶瓷‑金属硅‑粘结剂复合粉体的原料包括陶瓷粉、金属硅、有机粘结剂；(2)将生坯固化后先在氮气条件下无压烧结，然后浸渗碳前驱体并进行反应烧结，进而得到所述高超声速飞行器热端构件。本发明借助氮化在坯体内部生成均匀分布的氮化硅结合相和热解碳，反应烧结渗硅将热解碳转化为碳化硅，使得到的材料内部含有原位氮化生成的氮化硅和反应烧结渗硅生成的二次碳化硅(β‑SiC)作为结合相，具有更优异的力学性能。