公开(公告)号：CN103991269A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201410221418.5

申请日：2014-05-23

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 黄永安 ,  汤朋朋 ,  刘慧敏 ,  刘尊旭 ,  陈建魁 ,  尹周平

IPC: B32B38/10

Abstract: 一种多层柔性薄膜的剥离装置，剥离装置的剥离刀为横截面为圆角多边形的柱状结构，具有多个不同弯曲半径和弯曲角度的圆弧剥离面，使用时可根据不同的薄膜选择不同剥离面进行剥离加工，无须更换剥离刀，大大提高了剥离刀的适用范围，并进一步运用剥离刀的几何参数与剥离效果的关系理论，设计优化得到最优的剥离刀结构，得到最佳的剥离质量和剥离效率，剥离装置结构简单、成本低廉，在大面积柔性器件的封装领域具有广阔应用前景。

公开(公告)号：CN103991269B

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201410221418.5

申请日：2014-05-23

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 黄永安 ,  汤朋朋 ,  刘慧敏 ,  刘尊旭 ,  陈建魁 ,  尹周平

IPC: B32B38/10

Abstract: 一种多层柔性薄膜的剥离装置，剥离装置的剥离刀为横截面为圆角多边形的柱状结构，具有多个不同弯曲半径和弯曲角度的圆弧剥离面，使用时可根据不同的薄膜选择不同剥离面进行剥离加工，无须更换剥离刀，大大提高了剥离刀的适用范围，并进一步运用剥离刀的几何参数与剥离效果的关系理论，设计优化得到最优的剥离刀结构，得到最佳的剥离质量和剥离效率，剥离装置结构简单、成本低廉，在大面积柔性器件的封装领域具有广阔应用前景。

公开(公告)号：CN104538344A

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201410808551.0

申请日：2014-12-22

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 黄永安 ,  徐洲龙 ,  刘尊旭 ,  高嵩 ,  刘慧敏 ,  尹周平

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/677 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明公开了一种用于电子器件转移的装置，包括：上电极层和下电极层，其对置间隔布置，通电后在两者之间可产生电场；粘性层，其固结在下电极层的下表面；还包括设置在上电极层和下电极层之间的电活性层，其可在两电极层通电而产生的电场作用下被挤压而产生纵向以及横向的变形，该变形驱动电极层和粘性层产生变形，从而产生剪力和/或者凹凸顶起力，使其被脱粘并放置于受体基板上。本发明还公开了利用上述装置进行电子器件转移的方法及其应用。本发明可实现电子器件主动放置，装置结构简单，具有快速、可靠，容易控制等优点；可普遍适用于常见的超薄、柔性等多种规格的电子器件转移；也适用于大面积的阵列微电子器件/结构的转印等领域。

公开(公告)号：CN104538344B

公开(公告)日：2017-09-12

申请号：CN201410808551.0

申请日：2014-12-22

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 黄永安 ,  徐洲龙 ,  刘尊旭 ,  高嵩 ,  刘慧敏 ,  尹周平

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明公开了一种用于电子器件转移的装置，包括：上电极层和下电极层，其对置间隔布置，通电后在两者之间可产生电场；粘性层，其固结在下电极层的下表面；还包括设置在上电极层和下电极层之间的电活性层，其可在两电极层通电而产生的电场作用下被挤压而产生纵向以及横向的变形，该变形驱动电极层和粘性层产生变形，从而产生剪力和/或者凹凸顶起力，使其被脱粘并放置于受体基板上。本发明还公开了利用上述装置进行电子器件转移的方法及其应用。本发明可实现电子器件主动放置，装置结构简单，具有快速、可靠，容易控制等优点；可普遍适用于常见的超薄、柔性等多种规格的电子器件转移；也适用于大面积的阵列微电子器件/结构的转印等领域。