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公开(公告)号：CN105222720B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201510552029.5
申请日：2015-09-01
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01B11/16
Abstract: 本发明公开了一种螺旋桨加工变形测量装置，包括支座、位移传递组件、位移传感器和控制器，位移传递组件包括套管、调节螺杆、顶杆、压缩弹簧和限位销，套管上设置有外螺纹段且其通过该外螺纹段螺纹连接在支座上；调节螺杆的右端螺纹连接在套管的左端并且其伸入所述套管内；顶杆的左端伸入套管内且可沿套管的轴向移动；压缩弹簧的一端抵靠在所述调节螺杆上，另一端抵靠在顶杆上；位移传感器用于检测顶杆沿套管轴向的位移并将检测信号传送给控制器，以获得所述顶杆沿套管轴向的位移量。本发明在加工机床上直接对螺旋桨变形进行精确测量，有利于依据加工变形量和变形规律及时采取补偿控制措施，以提高桨叶一次装夹加工精度和加工效率。
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公开(公告)号：CN105701323A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610168395.5
申请日：2016-03-23
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5086 , G06F2217/12
Abstract: 本发明属于金属切削加工相关技术领域，并公开了一种高精度控制表面粗糙度的复合斜面铣削加工方法，包括：(a)对工件采用插铣方式加工，并采集获得多个工艺参数；(b)针对不同插铣加工工况，分别按照优化公式计算求出瞬时切削宽度；(c)利用所求出的瞬时切削宽度，建立所需的刀具瞬时动态总切削力预测模型，并按照此模型来相应指导完成插铣加工过程。通过本发明，能够在严格满足技术加工要求的情况下，实现对插铣加工过程中切削力的全面、准确预测，从而从高质高效控制插铣过程提供工艺指导，因而尤其适用于叶轮、机匣等槽类零件的插铣加工场合。
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公开(公告)号：CN105222720A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510552029.5
申请日：2015-09-01
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01B11/16
Abstract: 本发明公开了一种螺旋桨加工变形测量装置，包括支座、位移传递组件、位移传感器和控制器，位移传递组件包括套管、调节螺杆、顶杆、压缩弹簧和限位销，套管上设置有外螺纹段且其通过该外螺纹段螺纹连接在支座上；调节螺杆的右端螺纹连接在套管的左端并且其伸入所述套管内；顶杆的左端伸入套管内且可沿套管的轴向移动；压缩弹簧的一端抵靠在所述调节螺杆上，另一端抵靠在顶杆上；位移传感器用于检测顶杆沿套管轴向的位移并将检测信号传送给控制器，以获得所述顶杆沿套管轴向的位移量。本发明在加工机床上直接对螺旋桨变形进行精确测量，有利于依据加工变形量和变形规律及时采取补偿控制措施，以提高桨叶一次装夹加工精度和加工效率。
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公开(公告)号：CN106767965B
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201611074841.2
申请日：2016-11-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01D5/40
Abstract: 本发明公开了一种基于光纤光栅和红外双传感技术的多物理场测量系统，其包括光纤光栅传感单元、红外热像仪传感单元、数据采集单元和控制处理单元，所述光纤光栅传感单元包括彼此相连的光纤光栅传感器和光纤解调仪，光纤光栅传感器粘贴至待测工件上，光纤解调仪与控制处理单元相连；红外热像仪传感单元包括彼此相连的红外热像仪和数字图像采集卡，数字图像采集卡与所述控制处理单元相连；数据采集单元包括带输入输出功能的数据采集卡，其输出端与光纤解调仪和红外热像仪相连，其输入端与所述控制处理单元相连；控制处理单元包括工控机和软件平台。本发明可实现加工过程中切削区域附近多种物理场的精密测量，有助于切削机理的研究。
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公开(公告)号：CN105044136B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201510216926.9
申请日：2015-04-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01N23/20
Abstract: 本发明公开了一种残余应力层深分布辅助测量装置，包括底部支撑装置、工件支撑装置、传感器支架及位移传感器，所述底部支撑装置包括底座、两导轨、伺服电机和滚珠丝杠机构，所述工件支撑装置包括连接板、V型块和工件限位机构；所述工件限位机构包括安装在连接板上的限位架及安装在限位架上的压紧装置，所述压紧装置位于V型块的上方；所述传感器支架安装在底座上，所述位移传感器上下位置可调整地安装在传感器支架上，所述位移传感器用于与V型块上的待测区域接触以检测待测区域的深度。本发明进行剥层和测量的整个过程自动控制，可操作性强，节约测试时间，测量精度高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104924154B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201510313550.3
申请日：2015-06-10
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23Q17/20
Abstract: 本发明公开了一种用于测量机床加工时工件表面以下不同深度的温度值的方法，包括以下步骤：1)沿经过工件轴线的平面或沿与其轴线垂直的平面将工件剖成两个待加工体并对剖面抛光；2)在剖面上划分出多个条形区域，在每个条形区域内镀上一种熔点已知的薄膜，同一剖面上每个条形区域内的薄膜的材料不同；3)将两个待加工件连接紧固；4)设定切削参数，进行机械加工，使回转加工体两剖面上薄膜的一部分熔化，薄膜的熔化部分与不熔化部分形成分界线；5)测量每种材料形成的薄膜上的分界线所在的深度，绘制温度-深度曲线图。本发明可以测量机械加工时工件已加工表面下不同深度的温度值，可测的深度最小可达几十微米，而且温度值准确。
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公开(公告)号：CN106767965A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611074841.2
申请日：2016-11-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01D5/40
CPC classification number: G01D5/40
Abstract: 本发明公开了一种基于光纤光栅和红外双传感技术的多物理场测量系统，其包括光纤光栅传感单元、红外热像仪传感单元、数据采集单元和控制处理单元，所述光纤光栅传感单元包括彼此相连的光纤光栅传感器和光纤解调仪，光纤光栅传感器粘贴至待测工件上，光纤解调仪与控制处理单元相连；红外热像仪传感单元包括彼此相连的红外热像仪和数字图像采集卡，数字图像采集卡与所述控制处理单元相连；数据采集单元包括带输入输出功能的数据采集卡，其输出端与光纤解调仪和红外热像仪相连，其输入端与所述控制处理单元相连；控制处理单元包括工控机和软件平台。本发明可实现加工过程中切削区域附近多种物理场的精密测量，有助于切削机理的研究。
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公开(公告)号：CN105930654A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610246160.3
申请日：2016-04-20
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06F19/00
CPC classification number: G16Z99/00
Abstract: 本发明属于金属切削加工相关技术领域，并公开了一种适用于难加工材料高速车削过程的切削力建模方法，包括：(i)构建表达式来反映整个车削过程中的切削厚度变化状况；(ii)针对切削力沿着切削、径向和轴向的方向，分别表征和计算对应的动态切削力系数；(iii)结合所获得的动态切削厚度和动态切削力系数，建立可真实反映难加工材料高速车削过程的切削力模型。通过本发明，能够实现对整体高速车削过程中切削力更为全面、准确的预测，并高质高效地控制切削过程并提供针对性的工艺指导。
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公开(公告)号：CN105044136A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510216926.9
申请日：2015-04-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01N23/20
Abstract: 本发明公开了一种残余应力层深分布辅助测量装置，包括底部支撑装置、工件支撑装置、传感器支架及位移传感器，所述底部支撑装置包括底座、两导轨、伺服电机和滚珠丝杠机构，所述工件支撑装置包括连接板、V型块和工件限位机构；所述工件限位机构包括安装在连接板上的限位架及安装在限位架上的压紧装置，所述压紧装置位于V型块的上方；所述传感器支架安装在底座上，所述位移传感器上下位置可调整地安装在传感器支架上，所述位移传感器用于与V型块上的待测区域接触以检测待测区域的深度。本发明进行剥层和测量的整个过程自动控制，可操作性强，节约测试时间，测量精度高。
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公开(公告)号：CN104924154A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510313550.3
申请日：2015-06-10
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23Q17/20
CPC classification number: B23Q17/20
Abstract: 本发明公开了一种用于测量机床加工时工件表面以下不同深度的温度值的方法，包括以下步骤：1)沿经过工件轴线的平面或沿与其轴线垂直的平面将工件剖成两个待加工体并对剖面抛光；2)在剖面上划分出多个条形区域，在每个条形区域内镀上一种熔点已知的薄膜，同一剖面上每个条形区域内的薄膜的材料不同；3)将两个待加工件连接紧固；4)设定切削参数，进行机械加工，使回转加工体两剖面上薄膜的一部分熔化，薄膜的熔化部分与不熔化部分形成分界线；5)测量每种材料形成的薄膜上的分界线所在的深度，绘制温度-深度曲线图。本发明可以测量机械加工时工件已加工表面下不同深度的温度值，可测的深度最小可达几十微米，而且温度值准确。
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