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公开(公告)号：CN118254432A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410513243.9
申请日：2024-04-26
Applicant: 华东理工大学 , 厦门银方新材料科技有限公司
IPC: B32B15/20 , B32B15/01 , B32B33/00 , B32B27/32 , B32B27/20 , B32B15/085 , B32B27/06 , B32B7/025 , B32B37/24 , B32B37/06 , B32B37/10 , H01C7/02
Abstract: 本发明公开了一种五层结构的高分子基正温度系数(PTC)复合材料及其制备方法和应用。该五层结构的高分子基PTC复合材料包括导电金属层、高分子PTC材料层1以及高分子PTC材料层2。其中，导电金属层作为最外层；高分子PTC材料2作为次外层，具有较低的室温电阻率；高分子PTC材料1位于中间层，具备较高的抗电压能力。高分子PTC复合材料通过五层结构设计，结合了低室温电阻率和高抗电压能力的优点，使其在不同热敏电阻器件中具有巨大的应用潜力。
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公开(公告)号：CN118158894A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410413698.3
申请日：2024-04-08
Applicant: 华东理工大学 , 厦门银方新材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印刷金属电路及该印刷金属电路的增材制造方法，涉及印刷电路技术领域，可针对不同基材制备出导电性能优异、结合力强的金属电路。包括以下步骤：S1：将衬底树脂涂膜于基材上，加热固化，得到衬底；S2：通过丝网印刷或喷墨打印等工艺将可镀性浆料印于衬底上，加热固化后形成预制线路；S3：化学镀铜或镀镍，得到金属线路；S4：进一步化学镀或电镀，增加镀层厚度，以提升金属线路导电性、强度及抗氧化腐蚀性。本技术为增材制造，避免了电路制备过程中材料浪费，更加绿色环保；在保证电路与基材结合力的同时，可进行多种基材的选择，扩大了增材制造过程中基材的选择范围，应用面广；且金属电路导电性能优异。
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公开(公告)号：CN113102749B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202110324383.8
申请日：2021-03-26
Applicant: 华东理工大学 , 厦门银方新材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低温烧结核壳型锡铋合金粉体，是由内核和外壳层组成，所述内核为球状粉体，尺寸为0.1～4μm，内核选自铜粉、银粉、铝粉、氧化铝粉或二氧化硅粉中的至少一种；所述外壳层为锡铋合金层，厚度为0.1～1μm，所述锡铋合金层中锡铋的质量比为40:60～60:40，外壳层完整致密，球形度高。本发明制备的低温烧结核壳型锡铋合金粉体烧结温度低且耐高温、抗氧化，合金表层熔融温度为139℃，可低温烧结，烧结过程中种子球与锡铋合金壳层形成新的三元合金及金属间化合物，提高电路熔点，提升电路稳定性。
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公开(公告)号：CN111826643B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202010672309.0
申请日：2020-07-14
Applicant: 华东理工大学 , 厦门银方新材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改性金属表面活化镀铜提高镀层结合力的方法，包括以下步骤：将金属改性环氧树脂复合基材或碱洗后金属改性环氧树脂复合基材置于碱性还原镀液中，施镀温度为55～65℃，施镀时间为3～5h；超声清洗5～60min，获得含有镀铜层的金属/环氧树脂复合材料；本发明的方法简单、高效，且条件可控，易实现工业化生产。本发明可得到致密、导电性高、结合力强的铜镀层。
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公开(公告)号：CN116314368A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310043238.1
申请日：2023-01-29
Applicant: 华东理工大学 , 厦门银方新材料科技有限公司
IPC: H01L31/0224 , H01L31/18 , H01L31/05
Abstract: 本发明公开了一种太阳能电池电极的制作方法，解决了现有方法制备太阳能电池电极烧结温度高的问题，包括如下制备步骤：(1)采用树脂溶液在基底表面印刷底涂层，并干燥，形成底涂薄层；(2)采用导电金属墨水在底涂薄层表面印刷栅线，并低温固化，形成栅线层；(3)以栅线层为模板，通过电镀或化学镀金属，制备栅线镀层，得到太阳能电池电极。本发明通过在底涂薄层上印刷导电金属墨水并低温固化和镀金属，替代了传统的高温烧结工艺，并获得超高的导电性能；同时采用铜电子墨水完全替代或部分替代传统工艺中的银浆，有效降低了太阳能电池电极的制作成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111826643A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010672309.0
申请日：2020-07-14
Applicant: 华东理工大学 , 厦门银方新材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改性金属表面活化镀铜提高镀层结合力的方法，包括以下步骤：将金属改性环氧树脂复合基材或碱洗后金属改性环氧树脂复合基材置于碱性还原镀液中，施镀温度为55～65℃，施镀时间为3～5h；超声清洗5～60min，获得含有镀铜层的金属/环氧树脂复合材料；本发明的方法简单、高效，且条件可控，易实现工业化生产。本发明可得到致密、导电性高、结合力强的铜镀层。
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公开(公告)号：CN118158910A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410413688.X
申请日：2024-04-08
Applicant: 华东理工大学 , 厦门银方新材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种柔性可拉伸薄膜电路的制备方法，涉及柔性电子技术领域，包括以下步骤：S1：制备3种树脂溶液：树脂溶液1、树脂溶液2以及树脂溶液3；S2：涂布制备柔性可拉伸薄膜基材：通过涂布工艺在基材上涂布混合树脂溶液，升温固化得到薄膜基材；S3：制备柔性可拉伸导电胶：将金属粉、树脂溶液3、溶剂、固化剂通过三辊机混合均匀；S4：叠层印刷制备柔性电路。本发明提供一种柔性可拉伸薄膜电路的制备方法，该制备方法通过柔性可拉伸基材与柔性可拉伸导电胶一体化设计，实现基材和导电胶机械性能的相互匹配，提升柔性薄膜电路的耐弯曲、抗拉伸性能。
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公开(公告)号：CN114950484A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210724781.3
申请日：2022-06-24
Applicant: 华东理工大学 , 厦门银方新材料科技有限公司
IPC: B01J27/04 , B01J21/06 , B01J31/06 , B01J31/38 , C01B3/04 , C02F1/30 , C02F101/30 , C02F101/34 , C02F101/36 , C02F101/38
Abstract: 本发明公开了一种可见光下光催化的Janus硫化镉异质结的制备方法：将CdS@PS复合微球、钛前驱体分散于第一有机溶剂中进行溶胀，离心分离，去除上清液后加入第二有机溶剂超声分散均匀，得到分散液；将二亚乙基三胺分散于第三有机溶剂中滴入上述分散液中，加入第四有机溶剂继续超声分散并高温反应，反应完全后自然冷却至室温，离心分离、洗涤、干燥，得到CdS@PS@TiO2复合微球；将CdS@PS@TiO2复合微球在惰性气体氛围下煅烧，得到可见光下光催化的Janus硫化镉异质结。本发明制备的Janus硫化镉异质结，在可见光范围内能够降解多种有机污染物，及光催化水分解产氢，表现出优异的可见光催化性能。
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公开(公告)号：CN114950484B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202210724781.3
申请日：2022-06-24
Applicant: 华东理工大学 , 厦门银方新材料科技有限公司
IPC: B01J27/04 , B01J21/06 , B01J31/06 , B01J31/38 , C01B3/04 , C02F1/30 , C02F101/30 , C02F101/34 , C02F101/36 , C02F101/38
Abstract: 本发明公开了一种可见光下光催化的Janus硫化镉异质结的制备方法：将CdS@PS复合微球、钛前驱体分散于第一有机溶剂中进行溶胀，离心分离，去除上清液后加入第二有机溶剂超声分散均匀，得到分散液；将二亚乙基三胺分散于第三有机溶剂中滴入上述分散液中，加入第四有机溶剂继续超声分散并高温反应，反应完全后自然冷却至室温，离心分离、洗涤、干燥，得到CdS@PS@TiO2复合微球；将CdS@PS@TiO2复合微球在惰性气体氛围下煅烧，得到可见光下光催化的Janus硫化镉异质结。本发明制备的Janus硫化镉异质结，在可见光范围内能够降解多种有机污染物，及光催化水分解产氢，表现出优异的可见光催化性能。
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公开(公告)号：CN113102749A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110324383.8
申请日：2021-03-26
Applicant: 华东理工大学 , 厦门银方新材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低温烧结核壳型锡铋合金粉体，是由内核和外壳层组成，所述内核为球状粉体，尺寸为0.1～4μm，内核选自铜粉、银粉、铝粉、氧化铝粉或二氧化硅粉中的至少一种；所述外壳层为锡铋合金层，厚度为0.1～1μm，所述锡铋合金层中锡铋的质量比为40:60～60:40，外壳层完整致密，球形度高。本发明制备的低温烧结核壳型锡铋合金粉体烧结温度低且耐高温、抗氧化，合金表层熔融温度为139℃，可低温烧结，烧结过程中种子球与锡铋合金壳层形成新的三元合金及金属间化合物，提高电路熔点，提升电路稳定性。
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