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公开(公告)号：CN101134816A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710045125.6
申请日：2007-08-22
摘要： 本发明公开了一种倍半硅氧烷多芳炔杂化树脂，该树脂具有式(4)所示之示意结构。本发明具体公开了利用八(二甲基硅氧)倍半硅氧烷(Q8M811)和含硅芳炔齐聚物制备该树脂的方法。另外，本发明还公开了该树脂用作高温结构功能一体化树脂基复合材料如透波材料、耐辐射材料等的用途，在航空、航天、电子、汽车工业等领域有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN100540577C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200710044519.X
申请日：2007-08-02
IPC分类号： C08F238/00
摘要： 本发明涉及一种经芳乙炔基苯并噁嗪类化合物改性的含硅芳炔改性树脂。所说的改性树脂主要由50～95重量份数的含硅芳炔聚合物与5～50重量份数的芳乙炔基苯并噁嗪类化合物共聚而得，其中：所说的含硅芳炔聚合物具有式(1)所示结构。本发明设计并制备的含硅芳炔改性树脂是一种既具有良好耐高温性能，又同时具有良好力学性能和与纤维的复合性能的含硅芳炔树脂。式(1)中：R为C1～C6脂肪族或芳香族的烃基，R′为H或C1～C6脂肪族或芳香族的烃基，n为1～15。
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公开(公告)号：CN100500713C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200710043631.1
申请日：2007-07-10
IPC分类号： C08F138/00 , C08F8/30 , C08L49/00
摘要： 一种含硅炔芳香聚三唑树脂及其制备方法，是利用含硅芳炔树脂和叠氮化合物的加成聚合制备一种新型的可低温固化的含硅炔芳香聚三唑树脂。该类树脂粘度低(＜1Pa.s)、对纤维浸润性良好、可在较低温度如70～80℃下固化；固化树脂的玻璃化转变温度高达300℃以上，具有优良的耐热性能；其单向碳纤维增强的硅炔芳香聚三唑树脂基复合材料常温弯曲强度高达1800MPa，弯曲模量约120GPa，250℃下弯曲强度保留率达70%左右，弯曲模量基本不变，具有优异的力学性能及耐高温性能。作为耐高温复合材料的树脂基体在航空、航天、电子电器、化工等高技术领域有着广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN101139442A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200710045126.0
申请日：2007-08-22
摘要： 本发明公开了一种含倍半硅氧烷的有机一无机杂化树脂，该树脂具有式(4)所示之(a)或(b)或(c)或(d)或(e)或(f)或(g)或(h)或(i)结构。本发明具体公开了利用八(二甲基硅氧)倍半硅氧烷(Q8M8H)和二乙炔基苯制备该树脂的方法。另外，本发明还公开了该树脂用作高温结构功能一体化树脂基复合材料如透波材料、耐辐射材料等的用途，在航空、航天、电子、汽车工业等领域有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN101139442B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200710045126.0
申请日：2007-08-22
摘要： 本发明公开了一种含倍半硅氧烷的有机-无机杂化树脂，该树脂具有式(4)所示之(a)或(b)或(c)或(d)或(e)或(f)或(g)或(h)或(i)结构。本发明具体公开了利用八(二甲基硅氧)倍半硅氧烷(Q8M8H)和二乙炔基苯制备该树脂的方法。另外，本发明还公开了该树脂用作高温结构功能一体化树脂基复合材料如透波材料、耐辐射材料等的用途，在航空、航天、电子、汽车工业等领域有广阔的应用前景。式(4)式(4)中：X＝—OSi(CH3)2H
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公开(公告)号：CN101130591A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200710044519.X
申请日：2007-08-02
IPC分类号： C08F238/00
摘要： 本发明涉及一种经芳乙炔基苯并噁嗪类化合物改性的含硅芳炔改性树脂。所说的改性树脂主要由50～95重量份数的含硅芳炔聚合物与5～50重量份数的芳乙炔基苯并噁嗪类化合物共聚而得，其中：所说的含硅芳炔聚合物具有式(1)所示结构。本发明设计并制备的含硅芳炔改性树脂是一种既具有良好耐高温性能，又同时具有良好力学性能和与纤维的复合性能的含硅芳炔树脂。式(1)中：R为C1～C6脂肪族或芳香族的烃基，R′为H或C1～C6脂肪族或芳香族的烃基，n为1～15。
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公开(公告)号：CN101117365A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200710043631.1
申请日：2007-07-10
IPC分类号： C08F138/00 , C08F8/30 , C08L49/00
摘要： 一种含硅炔芳香聚三唑树脂及其制备方法，是利用含硅芳炔树脂和叠氮化合物的加成聚合制备一种新型的可低温固化的含硅炔芳香聚三唑树脂。该类树脂粘度低(＜1Pa.s)、对纤维浸润性良好、可在较低温度如70～80℃下固化；固化树脂的玻璃化转变温度高达300℃以上，具有优良的耐热性能；其单向碳纤维增强的硅炔芳香聚三唑树脂基复合材料常温弯曲强度高达1800MPa，弯曲模量约120GPa，250℃下弯曲强度保留率达70％左右，弯曲模量基本不变，具有优异的力学性能及耐高温性能。作为耐高温复合材料的树脂基体在航空、航天、电子电器、化工等高技术领域有着广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN116178717A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310241842.5
申请日：2023-03-14
申请人： 华东理工大学
IPC分类号： C08G73/12
摘要： 本发明公开了一种含氮炔丙基化合物改性双马来酰亚胺树脂的制备方法。所述改性双马来酰亚胺树脂由A、B两种组分在熔融状态下预聚得到，其中A组分为双马来酰亚胺单体4,4’‑双马来酰亚胺基二苯甲烷，B组分为N,N,N’,N’‑四炔丙基芳香二胺化合物，该预聚改性树脂通过电子束辐照固化或热固化工艺制备树脂固化物。本发明所制得的改性双马来酰亚胺树脂具有良好的可溶可熔加工性能，其固化物的耐热性和阻燃性能均优于传统的改性双马来酰亚胺树脂。电子束辐照固化双马来酰亚胺树脂具有能耗低，固化速度快的优点，其应用潜力大。
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公开(公告)号：CN113214608A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202010082012.9
申请日：2020-02-06
申请人： 华东理工大学
摘要： 本发明公开一种含硅芳炔树脂基复合材料及其制备方法和应用。该含硅芳炔树脂基复合材料包括树脂基体和表面处理后的中空玻璃微球；树脂基体为未改性含硅芳炔树脂和/或改性含硅芳炔树脂；改性含硅芳炔树脂为芳基二炔丙基醚改性的含硅芳炔树脂，且芳基二炔丙基醚在改性含硅芳炔树脂中的质量百分数为w，0＜w≤50％；树脂基体在含硅芳炔树脂基复合材料中的质量百分数为50％‑75％；表面处理后的中空玻璃微球在含硅芳炔树脂基复合材料中的质量百分数为25％‑50％。本发明的含硅芳炔树脂基复合材料可耐500℃的温度，具有优良的力学性能，以及具备低密度及低热导率这两个特点，可作为隔热材料在航空航天等领域获得应用。
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公开(公告)号：CN111944146A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201910410520.2
申请日：2019-05-16
申请人： 华东理工大学
摘要： 本发明公开了一种含多苯聚三唑树脂及其复合材料、制备方法。该树脂为四-(4-炔丙基氧苯)乙烯和4,4’-联苯二甲基叠氮通过1,3-偶极环加成反应制得的共聚物；炔基与叠氮基的摩尔比为1～1.3:1。该树脂可通过模压成型法制备得到树脂复合材料。本发明通过1,3-偶极环加成反应制备树脂，反应高效，温度较低，条件温和；所得树脂具有优异的加工性能，可在60～80℃下交联固化，固化物具有优异的力学性能和耐热性能，T700单向碳纤维增强复合材料弯曲强度达1450～1500MPa，弯曲模量为140～145GPa，层间剪切强度为50～55MPa，有望作为航空航天结构材料等的树脂基体而获得广泛应用。
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