公开(公告)号：CN101117365A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200710043631.1

申请日：2007-07-10

申请人： 华东理工大学 ,  上海航天技术研究院

发明人： 杜磊 ,  黄发荣 ,  黄健翔 ,  万里强 ,  张健 ,  田建军 ,  扈艳红 ,  周燕 ,  齐会民 ,  沈学宁

IPC分类号： C08F138/00 ,  C08F8/30 ,  C08L49/00

摘要： 一种含硅炔芳香聚三唑树脂及其制备方法，是利用含硅芳炔树脂和叠氮化合物的加成聚合制备一种新型的可低温固化的含硅炔芳香聚三唑树脂。该类树脂粘度低(＜1Pa.s)、对纤维浸润性良好、可在较低温度如70～80℃下固化；固化树脂的玻璃化转变温度高达300℃以上，具有优良的耐热性能；其单向碳纤维增强的硅炔芳香聚三唑树脂基复合材料常温弯曲强度高达1800MPa，弯曲模量约120GPa，250℃下弯曲强度保留率达70％左右，弯曲模量基本不变，具有优异的力学性能及耐高温性能。作为耐高温复合材料的树脂基体在航空、航天、电子电器、化工等高技术领域有着广泛的应用前景。

公开(公告)号：CN100500713C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200710043631.1

申请日：2007-07-10

申请人： 华东理工大学 ,  上海航天技术研究院

发明人： 杜磊 ,  黄发荣 ,  黄健翔 ,  万里强 ,  张健 ,  田建军 ,  扈艳红 ,  周燕 ,  齐会民 ,  沈学宁

IPC分类号： C08F138/00 ,  C08F8/30 ,  C08L49/00

摘要： 一种含硅炔芳香聚三唑树脂及其制备方法，是利用含硅芳炔树脂和叠氮化合物的加成聚合制备一种新型的可低温固化的含硅炔芳香聚三唑树脂。该类树脂粘度低(＜1Pa.s)、对纤维浸润性良好、可在较低温度如70～80℃下固化；固化树脂的玻璃化转变温度高达300℃以上，具有优良的耐热性能；其单向碳纤维增强的硅炔芳香聚三唑树脂基复合材料常温弯曲强度高达1800MPa，弯曲模量约120GPa，250℃下弯曲强度保留率达70%左右，弯曲模量基本不变，具有优异的力学性能及耐高温性能。作为耐高温复合材料的树脂基体在航空、航天、电子电器、化工等高技术领域有着广泛的应用前景。