一种异质复合结构微载体及其可控制备方法

    公开(公告)号:CN119391621A

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN202411508414.5

    申请日:2024-10-28

    Abstract: 本发明公开了一种异质复合结构微载体及其可控制备方法,将胶原和涂层药物溶于稀醋酸中得到溶液A;将PLCL和致孔剂溶于有机溶剂中得到溶液B;将溶液A与溶液B混合后机械均质得到混合乳液并作为分散相O;将表面活性剂溶于去离子水中分别作为连续相W和收集液Wo;调节连续相W和收集液Wo的pH值至7.5~9.0;连续相W与分散相O分别注入两相微通道,分散相O被剪切为尺寸均一的微乳液滴并接收于收集液Wo中,静置或水平旋转固化,进行洗涤、冷冻干燥,得到异质复合结构微载体;本发明制备的微载体具有集中的粒径分布,良好的细胞初期粘附效率和生物可降解性,可同时为细胞提供粘附位点和力学支撑,满足细胞的体外培养和体内植入所需的载体功能。

    一种微电网能量优化管理方法

    公开(公告)号:CN104113085A

    公开(公告)日:2014-10-22

    申请号:CN201410384575.8

    申请日:2014-08-05

    CPC classification number: Y02P80/14

    Abstract: 一种微电网能量优化管理方法,该方法以微电网能量流动供求误差的数学模型为基础,考虑实际电网运行中的能量守恒和物理设备的电气限制等约束条件,以微汽轮机的可控供电、储能的充放电量、充放电时间和用户用电时间/电量的调度等为操作变量,利用基于分时分层的递阶预测控制优化算法,对各能量模块的工作状态进行优化,以改善对新能源和用户负荷引起的双向扰动并满足用户负荷对电能的需求,从而保证了微电网运行的可靠性、安全性和经济性,且适用于实际电网中的能量优化管理。

    一种温度敏感型多肽封装的介孔氧化硅智能药物载体及其制备

    公开(公告)号:CN113117094A

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN202110368651.6

    申请日:2021-04-06

    Abstract: 本发明提供一种温度敏感型多肽封装的介孔氧化硅智能药物载体及其制备。该载体由温度敏感型多肽和介孔氧化硅封装而成。本发明提供了两种不同序列的多肽,该多肽二级结构随着温度升高而变化,具有较为温和的相变温度,通过半胱氨酸的巯基所形成的二硫键修饰至介孔纳米材料的表面,实现药物封装。该多肽可在温度升高时伸展多肽链实现药物扩散,其二硫键能被还原性试剂GSH,TCEP,DTT等选择性裂解。随着温度和谷胱甘肽的浓度的变化,可在病变部位实现靶向性释药,或用于其他领域的定向释放。

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