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公开(公告)号：CN201435876Y
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200920143696.8
申请日：2009-03-31
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H05K3/30
Abstract: 本实用新型涉及一种电路板表面贴装定位装置，首先包括一块底板(6)，底板(6)上均布设有一组与电路板形状相适的异形贴装孔(7)，每个异形贴装孔的周边设有定位销(8)，即可以通过的异形电路板(9)中的定位孔与定位销形成定位，构成“无连接拼板”，它作为一个标准版送入SMT自动组装线，来对其进行自动组装。组装完毕后拆卸非常方便，底板可以重复使用。其优点在于：不需要“分板”操作，节约了人力和能源，不造成粉尘污染，绿色环保；避免了对于边角料的浪费，节约了成本的同时提高了生产效率，且本定位装置可在网印、贴片、再流焊工艺中反复使用。
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