-
公开(公告)号:CN119130302A
公开(公告)日:2024-12-13
申请号:CN202411265370.8
申请日:2024-09-10
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开了特种设备运输状态智能化监测控制方法及计算机设备,其中方法包括:S1、建立特种设备数据库,记录各类型特种设备运输时需设置的参数;S2、将特种设备运输时需设置的参数以及特种设备装车后的状态数据上传至运输调度中心;S3、获取运输车厢的厢内环境数据和厢外环境数据,分别上传至运输调度中心;S4、自动生成物流运输方案;S5、实时监控运输车厢的厢内环境数据和厢外环境数据,同时与设定阈值做对比,采取相应保护措施;S6、获取本次运输的物流数据,为下一次同类型特种设备运输提供物流运输方案。本发明基于无线物联技术,在保证特种设备运输安全性和稳定性的同时,降低运输成本,提高配送效率。
-
公开(公告)号:CN119002355A
公开(公告)日:2024-11-22
申请号:CN202411101838.X
申请日:2024-08-12
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明提供了一种多通道可编程电容系统,包括主控制器、模拟开关以及多路电容阵列,每路电容阵列均通过模拟开关连接主控制器,每路电容阵列均配设有一路模拟开关用于进行不同电容组合的导通。本发明以主控制器为核心,具有可编程功能,可设置容值控制程序,控制多路模拟开关对各路电容阵列进行不同组合导通,完成2pF~2.5uF的容值调整,并可以将当前电容参数值显示到OLED显示屏上。
-
公开(公告)号:CN117330236A
公开(公告)日:2024-01-02
申请号:CN202311329906.3
申请日:2023-10-16
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种气体压力传感器及其制备方法,属于压力传感器技术领域。它包括陶瓷基板和与陶瓷基板连接的管壳,所述管壳内的陶瓷基板上设有MEMS压力敏感芯片和ASIC处理芯片,所述管壳一侧敞口,且该敞口处面向MEMS压力敏感芯片的压力感应端面,管壳内灌封有导压胶体;其制备方法包括在陶瓷基板上制作导带线路;依次将ASIC处理芯片和MEMS压力敏感芯片粘结在陶瓷基板上并进行键合引线键合及测试;将管壳连接在陶瓷基板上;在管壳内填充导压胶体并固化。本发明管壳内灌封有的导压胶体,使导压胶包覆元器件,将元器件与气体隔离,这种封装结构可以让压力传感器适用于高低温、高湿度,高盐碱性环境,提高其适用性能。
-
公开(公告)号:CN117213722A
公开(公告)日:2023-12-12
申请号:CN202311329908.2
申请日:2023-10-16
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G01L27/00
Abstract: 本发明涉及一种可组装的多通道压力传感器批量测试工装,属于压力传感器测试技术领域。它包括在测试主管路上通过第一接头连接若干个测试支路,每个测试支路与压力传感器可拆卸连接;第一接头包括相对接的第一管体、第二管体,以及锥形卡环和第一锁紧螺帽;第一管体内设有与第二管体相适配的定位孔,定位孔底部可与第二管体端部抵压限位,第一管体的周侧面上设有与第一锁紧螺帽相适配的第一外螺纹,第一管体孔口设有内倾的斜倒角,第二管体周侧设有环形切口槽,当第一、第二管体插配到位后,斜倒角和环形切口槽形成定位槽,锥形卡环小端可间隙插配在定位槽内。本发明提高低温环境中装置的密封性和简化压力测量工装的种类,降低测试工装成本。
-
-
-