公开(公告)号：CN112345845A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN202011024190.2

申请日：2020-09-25

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 林大翔 ,  王峙卫 ,  李智

IPC: G01R31/00 ,  G01R1/04

Abstract: 本发明提供一种微小型封装电路老炼夹具，它包括底座（1），其特征在于：所述的底座（1）为导电材料制成，在底座（1）上表面上设有电路放置槽（3），在底座（1）上设有对应配合的盖板（4），所述盖板（4）由绝缘材料制成，在盖板（4）上还设有插接有导电条（2）。本发明具有器件接触稳定可靠，散热效果快，装载方式简单，操作实用性强，夹具强度好不易损坏等优点。

公开(公告)号：CN112345845B

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202011024190.2

申请日：2020-09-25

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 林大翔 ,  王峙卫 ,  李智

IPC: G01R31/00 ,  G01R1/04

Abstract: 本发明提供一种微小型封装电路老炼夹具，它包括底座（1），其特征在于：所述的底座（1）为导电材料制成，在底座（1）上表面上设有电路放置槽（3），在底座（1）上设有对应配合的盖板（4），所述盖板（4）由绝缘材料制成，在盖板（4）上还设有插接有导电条（2）。本发明具有器件接触稳定可靠，散热效果快，装载方式简单，操作实用性强，夹具强度好不易损坏等优点。