公开(公告)号：CN103605067B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201310589122.4

申请日：2013-11-21

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 刘尊建 ,  张国栋 ,  金家存

IPC: G01R31/28

Abstract: 一种双面布线厚膜电路测试装置，其特征在于它包括：下座（1），下座上设有一组下连通片（19），下连通片上设有下弹簧针（18）、引出线（20）；上座（5），上座上设有一组上连通片（8），上连通片上设有上弹簧针（9）、连通弹簧针（7），连通弹簧针与下连通片连通；上座与下座配合，它们之间设有厚膜电路（4），上弹簧针（9）和下弹簧针（18）分别和厚膜电路两面的焊盘（22）连通。由于采用了上述方案，使得本发明结构简单，可对厚膜电路正反两面进行全面检测，具有接触可靠，检测结果准确，操作简单方便等优点。

公开(公告)号：CN103605067A

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：CN201310589122.4

申请日：2013-11-21

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 刘尊建 ,  张国栋 ,  金家存

IPC: G01R31/28

Abstract: 一种双面布线厚膜电路测试装置，其特征在于它包括：下座（1），下座上设有一组下连通片（19），下连通片上设有下弹簧针（18）、引出线（20）；上座（5），上座上设有一组上连通片（8），上连通片上设有上弹簧针（9）、连通弹簧针（7），连通弹簧针与下连通片连通；上座与下座配合，它们之间设有厚膜电路（4），上弹簧针（9）和下弹簧针（18）分别和厚膜电路两面的焊盘（22）连通。由于采用了上述方案，使得本发明结构简单，可对厚膜电路正反两面进行全面检测，具有接触可靠，检测结果准确，操作简单方便等优点。