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发明公开
具有嵌入式半导体器件模块的组件及相关方法审中-公开

公开(公告)号：CN118786527A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202380026217.7

申请日：2023-10-17

申请人： 半导体元件工业有限责任公司

发明人： O·兹施埃斯昌 , 全五燮 , 金志奂 , R·保尔 , K·钮梅尔 , J·蒂萨艾尔

IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/538

摘要： 在总体方面，组件（200a）包括其中限定有腔体（221a,221b）的有机衬底核心材料（220a）的面板、设置在该腔体中的模块衬底（212）以及设置在该模块衬底上的半导体管芯（216,217）。该组件还包括预浸渍有机衬底材料层（220b1）和金属层（240a）。该模块衬底和该半导体管芯通过该预浸渍有机衬底材料层和该金属层嵌入该腔体中。该金属层与该半导体管芯或该模块衬底中的至少一者电耦合。