公开(公告)号：CN117849571A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202410263817.1

申请日：2024-03-08

Applicant: 北京邮电大学

Inventor： 李少斌 ,  夏江腾 ,  张世凤 ,  任艳玲 ,  刘巧莉 ,  胡安琪 ,  郭霞

IPC: G01R31/26 ,  G01R1/30 ,  G05D23/20

Abstract: 本申请提供一种硅光电倍增管测试系统，涉及硅光电倍增管测试技术领域。该系统包括：待测硅光电倍增管；温度控制模块，包括TEC制冷片、温度传感器和温度控制单元，TEC制冷片与待测硅光电倍增管贴接，温度控制模块分别与TEC制冷片和温度传感器电性连接；放大取样模块，与待测硅光电倍增管电性连接，用于对待测硅光电倍增管输出的目标输出信号进行放大取样处理，得到放大取样信号；信号分析模块，与放大取样模块电性连接，用于在接收到放大取样信号后，对放大取样信号进行转换处理，得到检测信息，对检测信息进行可视化处理，并展示可视化处理后的可视化波形，本申请的系统，提高了硅光电倍增管测试系统的检测效果。