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公开(公告)号：CN113972457A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202111076950.9
申请日：2021-09-14
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明提供一种频率独立宽带反相移相器及滤波全通带隔离巴伦。所述滤波全通带隔离巴伦构建在单层印刷电路板上；顶层为巴伦电路结构，巴伦电路包括输入端口、第一输出端口和第二输出端口；顶层巴伦电路包括功率分配器电路和移相器电路，功分器与移相器电路级联；移相器电路包括第一单元和第二单元；第一单元包括短路多线耦合枝节，其包括平行设置的多根传输线，其中一部分传输线的一端连接第一输出端口，另一端通过金属过孔接地，另一部分传输线的一端连接功分器电路，另一端通过金属过孔接地。通过将功分器与频率独立宽带反相移相器级联，实现小尺寸、宽带、滤波、全通带隔离、直流阻隔、带外抑制、任意输入输出端口和带宽控制的性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113972457B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202111076950.9
申请日：2021-09-14
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明提供一种频率独立宽带反相移相器及滤波全通带隔离巴伦。所述滤波全通带隔离巴伦构建在单层印刷电路板上；顶层为巴伦电路结构，巴伦电路包括输入端口、第一输出端口和第二输出端口；顶层巴伦电路包括功率分配器电路和移相器电路，功分器与移相器电路级联；移相器电路包括第一单元和第二单元；第一单元包括短路多线耦合枝节，其包括平行设置的多根传输线，其中一部分传输线的一端连接第一输出端口，另一端通过金属过孔接地，另一部分传输线的一端连接功分器电路，另一端通过金属过孔接地。通过将功分器与频率独立宽带反相移相器级联，实现小尺寸、宽带、滤波、全通带隔离、直流阻隔、带外抑制、任意输入输出端口和带宽控制的性能。
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公开(公告)号：CN115693160A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211372173.7
申请日：2022-11-03
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H01Q13/06 , H01Q1/24 , H01Q1/36 , H01Q1/42 , H01Q1/50 , H01Q5/20 , H01Q5/55 , H01Q21/00 , H01Q21/06 , H01Q25/04
Abstract: 本申请提供一种平面波导同轴宽带双极化天线及共口径阵列天线，平面波导同轴宽带双极化天线包括：用于激励高频段信号的底部波导腔，以及叠设在该底部波导腔上的用于激励低频段信号的四脊波导组件；四脊波导组件中设有两个相互垂直的T型微带枝节以形成相互垂直的双极化模式，四脊波导组件中还设有分别与两个T型微带枝节一一连接且相互垂直的平面波导同轴线以用于分别对低频段信号进行双极化激励。本申请提提供的平面波导同轴宽带双极化天线的结构紧凑且损耗低，阻抗带宽较宽且能够实现双极化，并且能够应用于双频共口径。
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公开(公告)号：CN111600103B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202010448107.8
申请日：2020-05-25
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H01P1/208
Abstract: 本发明实施例提供了一种基于印制脊间隙波导的滤波器，其特征在于，包括：接地层113、介质基板114、空气层板115和金属平行板116；其中：介质基板114包括滤波器微带线结构117和蘑菇床阵列118，蘑菇床阵列118包括多个金属单元121，介质基板114位于接地层113和空气层板115之间；接地层113包括输入端口111和输出端口112，输入端口111通过穿过介质基板114的馈电导体与金属平行板116相连，输出端口112通过穿过介质基板114的馈电导体与金属平行板116相连；空气层板115为具有预设形状通孔的基板，空气层板115位于金属平行板116和介质基板114之间。
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公开(公告)号：CN111600103A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010448107.8
申请日：2020-05-25
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H01P1/208
Abstract: 本发明实施例提供了一种基于印制脊间隙波导的滤波器，其特征在于，包括：接地层113、介质基板114、空气层板115和金属平行板116；其中：介质基板114包括滤波器微带线结构117和蘑菇床阵列118，蘑菇床阵列118包括多个金属单元121，介质基板114位于接地层113和空气层板115之间；接地层113包括输入端口111和输出端口112，输入端口111通过穿过介质基板114的馈电导体与金属平行板116相连，输出端口112通过穿过介质基板114的馈电导体与金属平行板116相连；空气层板115为具有预设形状通孔的基板，空气层板115位于金属平行板116和介质基板114之间。
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公开(公告)号：CN111525217A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010228778.3
申请日：2020-03-27
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明实施例提供了一种5G毫米波阶梯阻抗开路枝节薄膜IPD带通滤波器芯片。其中，所述5G毫米波阶梯阻抗开路枝节薄膜IPD带通滤波器芯片为T型结构的滤波器芯片，包括：两个开路耦合线、一个阶梯阻抗开路枝节；所述阶梯阻抗开路枝节与所述开路耦合线相连，并且所述阶梯阻抗开路枝节的阻抗沿开路方向阶梯分布。可以通过阶梯阻抗开路枝节使得5G毫米波阶梯阻抗开路枝节薄膜IPD带通滤波器芯片，相比传统的T型结构滤波器具有额外的两个传输零点，更好地屏蔽和抑制带外干扰，又可使传输极点的位置相距更近，从而提高频率选择性。同时，还能减小通带内回波损耗，实现更好的阻抗匹配。
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