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公开(公告)号：CN103557858B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201310512176.0
申请日：2013-10-25
申请人： 北京航空航天大学
IPC分类号： G01C19/72
摘要： 本发明公开了一种轻小型两轴光子晶体光纤陀螺骨架，该骨架包括有骨架本体、外罩、前放板和下盖；骨架本体为圆柱侧面的三个横截面以及底面，两个光纤环组件安装在两个相互垂直的横截面，两个探测器和两个耦合器安装另一横截面，SLD光源和耦合器安装在底面，前放板安装在探测器和耦合器骨架本体内横截面上，外罩包围骨架本体三个横截面，且安装在骨架本体两个顶面和底面之间，光源板通过光源安装孔固定在骨架本体的底部上。下盖安装在骨架本体的下端。本发明骨架以最轻、最小化光纤陀螺为向导，且充分考虑了光纤陀螺测量精度问题，将光纤环组件和电路板之间位于不同的截面，使光纤环不受信号电路板上元器件产生的磁辐射干扰；导线和光纤不共用通道，避免信号干扰；SLD光源安装在底部，光纤线圈、探测器等器件受光源温度方面的影响较少。
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公开(公告)号：CN102620728B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201210077918.7
申请日：2012-03-22
申请人： 北京航空航天大学
IPC分类号： G01C19/72
摘要： 本发明公开一种用于高精度光纤陀螺的双层磁防护承环装置，属于惯性技术领域，通过采用双层磁屏蔽结构及承载骨架，对光纤陀螺主要敏感器件光纤环进行磁防护和承载的结构，包括内层磁屏蔽封装结构与外层磁屏蔽外罩；通过外层磁屏蔽外罩固定安装在内层磁屏蔽封装结构外侧，将内层磁屏蔽封装结构封装，由此形成双层磁防护。内层磁屏蔽封装结构与外层磁屏蔽外罩分别通过不同的形式固定安装在非磁屏蔽材料的支撑体上，且内层磁屏蔽封装结构与外层磁屏蔽外罩之间完全隔离，没有磁介质导通。本发明的优点为：可有效提高光纤陀螺在各种磁场环境的应用，提高磁屏蔽效果，同时提高陀螺精度。
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公开(公告)号：CN103557858A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310512176.0
申请日：2013-10-25
申请人： 北京航空航天大学
IPC分类号： G01C19/72
CPC分类号： G01C19/722
摘要： 本发明公开了一种轻小型两轴光子晶体光纤陀螺骨架，该骨架包括有骨架本体、外罩、前放板和下盖；骨架本体为圆柱侧面的三个横截面以及底面，两个光纤环组件安装在两个相互垂直的横截面，两个探测器和两个耦合器安装另一横截面，SLD光源和耦合器安装在底面，前放板安装在探测器和耦合器骨架本体内横截面上，外罩包围骨架本体三个横截面，且安装在骨架本体两个顶面和底面之间，光源板通过光源安装孔固定在骨架本体的底部上。下盖安装在骨架本体的下端。本发明骨架以最轻、最小化光纤陀螺为向导，且充分考虑了光纤陀螺测量精度问题，将光纤环组件和电路板之间位于不同的截面，使光纤环不受信号电路板上元器件产生的磁辐射干扰；导线和光纤不共用通道，避免信号干扰；SLD光源安装在底部，光纤线圈、探测器等器件受光源温度方面的影响较少。
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公开(公告)号：CN118347494A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410587396.8
申请日：2024-05-13
申请人： 北京航空航天大学
IPC分类号： G01C21/16
摘要： 本发明公开了一种单轴惯性测量单元，包括：从上至下依次组合嵌套安装的上盖、主板、单轴光收发组件、上框架、敏感头模块和底座；所述敏感头模块为光纤陀螺和石英挠性加速度计的敏感头组合件；其中，所述石英挠性加速度计位于所述光纤陀螺的光纤环中间；所述主板分别与所述光纤陀螺和石英挠性加速度计电气连接；所述单轴光收发组件为光路器件，为所述敏感头模块提供发送和接收光信号。该单轴惯性测量单元使用一个组合敏感头模块，结合其它外围组件，相对于现有产品，具有体积小重量轻的特点，能更好地装配到小型或微型无人机上，同时具有更小的结算误差，具有广阔的市场应用前景。
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公开(公告)号：CN103557857B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201310505498.2
申请日：2013-10-24
申请人： 北京航空航天大学
IPC分类号： G01C19/72
摘要： 本发明公开一种基于相变材料控温机理的光纤陀螺环模块，该光纤陀螺环模块包括由上盖与外罩构成的壳体、设置在壳体内的内上盖与内胆以及由以上部分组成的空腔，光纤环线圈和光纤环骨架，所述的光纤环线圈和光纤环骨架置于内胆中，相变材料存储在空腔内。本发明结构简单，温控和结构设计一体化，通过这种结构可以减小光纤环线圈温度变化，有效的减少了外界环境对光纤陀螺环模块内部的影响，提高了光纤陀螺的使用精度。
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公开(公告)号：CN102589574B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201210032985.7
申请日：2012-02-14
申请人： 北京航空航天大学
摘要： 本发明公开一种适用于中高精度光纤惯组的光纤环封装结构，包括支撑体、封盖、光纤环与Y波导；支撑体为由环状底盘、套筒、Y波导安装横梁与安装面构成的一体结构。环状底盘内圆周与套筒底端周向相连，光纤环套在套筒上，底面粘结在环状圆盘上。Y波导安装横梁设置在套筒内侧壁上，Y波导安装横梁上设计有Y波导安装槽。支撑体中套筒内壁上开有出纤孔，光纤环两端的两根尾纤穿过出纤孔分别与Y波导一端上的两根尾纤熔接。通过环形的封盖与支撑体固连，使光纤环密封在封盖与支撑体间。本发明优点为：结构简单，整体结构模块化，易于加工装配，器件布局紧凑，具有良好的抗振动性、气密性、隔热性。
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公开(公告)号：CN102608703A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210033158.X
申请日：2012-02-14
申请人： 北京航空航天大学
摘要： 本发明公开了一种适用于直接耦合的光纤环组件封装结构，包括环支撑体、顶盖、隔热层、光纤环、Y波导与绝缘端子。其中，环支撑体为由环状底盘、套筒与隔板构成的一体结构，环状底盘内圆周与套筒低端周向相连，套筒顶端通过隔板封闭，隔板中部具有Y波导安装槽，隔板上安装有绝缘端子。环状底盘上表面粘结有隔热层，光纤环穿过套筒粘结在隔热层上。隔板边缘位置具有走纤槽A与走纤槽B。套筒侧壁上开有出纤孔，Y波导单根尾纤由出纤孔穿出后，盘绕在隔板下方的套筒内部。顶盖与环支撑体问固连，将光纤环与Y波导密封。本发明的优点为：实现高精度的性能要求，在设计中考虑了光纤环与Y波导的一体单元化、抗振动、气密性、电磁屏蔽、隔热的功能。
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公开(公告)号：CN102600512A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210042990.6
申请日：2012-02-22
申请人： 北京航空航天大学
摘要： 本发明公开一种基于分步凝胶化原理的三维细胞组装成形方法，该方法将物理与化学凝胶化分步执行，第一步将温敏和离子浓度敏感的生物可降解材料制备成水溶液，灭菌备用；选定一种或多种细胞，分别与灭菌的溶胶混合均匀，制备成细胞-材料共混物，置于无菌4℃～10℃环境下预凝胶化；在CAD模型的直接驱动下，将制备的共混物分别通过不同的喷头挤压/喷射，形成细胞-材料微流/微滴单元，在温控成形环境下堆积成具有一定结构的组织器官雏形；第二步在相应的离子交联触发条件下，将这一雏形进一步凝胶化。本发明基于离散/堆积成形方法及分步凝胶化原理，能够实现含有一种或多种细胞的三维结构体的成形及其体外长期稳定培养。
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公开(公告)号：CN102589574A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210032985.7
申请日：2012-02-14
申请人： 北京航空航天大学
摘要： 本发明公开一种适用于中高精度光纤惯组的光纤环封装结构，包括支撑体、封盖、光纤环与Y波导；支撑体为由环状底盘、套筒、Y波导安装横梁与安装面构成的一体结构。环状底盘内圆周与套筒底端周向相连，光纤环套在套筒上，底面粘结在环状圆盘上。Y波导安装横梁设置在套筒内侧壁上，Y波导安装横梁上设计有Y波导安装槽。支撑体中套筒内壁上开有出纤孔，光纤环两端的两根尾纤穿过出纤孔分别与Y波导一端上的两根尾纤熔接。通过环形的封盖与支撑体固连，使光纤环密封在封盖与支撑体间。本发明优点为：结构简单，整体结构模块化，易于加工装配，器件布局紧凑，具有良好的抗振动性、气密性、隔热性。
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公开(公告)号：CN105688281A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610128543.0
申请日：2016-03-08
申请人： 北京航空航天大学
CPC分类号： A61L27/3808 , A61L27/025 , A61L27/18 , A61L27/20 , A61L27/222 , A61L27/3804 , A61L27/3826 , A61L27/3839 , A61L27/58 , A61L2430/20 , A61L2430/28 , C08L89/06 , C08L79/04 , C08L65/00 , C08L67/04 , C08L5/08 , C08L5/04
摘要： 本发明公开一种复合细胞三维打印及介电泳吸附的类组织构建方法，属于组织和器官的人工制造技术领域。该方法将细胞三维打印技术与介电泳吸附细胞组装技术相结合，对类组织结构体数据模型做分区设计，包括主体支撑结构及血管网两部分。主体支撑结构部分采用快速成形直接制造强度较高的可导电可降解支架，进而可以利用细胞介电泳吸附原理完成精确的定位定量细胞组装，而血管网部分在主体支撑结构的基础上直接采用细胞三维打印技术完成，最终实现完整类组织结构体的成形。通过复合这两种技术，分步快速成形类组织结构体，既弥补了单纯细胞三维打印技术形成的类组织结构体稳定性差的问题，又提高了类组织构建过程中的细胞组装效率和细胞存活率。
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