天燃气检测用激光芯片的制造方法

    公开(公告)号:CN102142658B

    公开(公告)日:2012-10-31

    申请号:CN201110047928.1

    申请日:2011-02-28

    Abstract: 本发明涉及一种天燃气检测用激光芯片的制造方法,属于半导体激光检测器技术领域。为提供稳定的用于天然气传感应用的激光束,以实现高精度的天然气检测,本发明提供的方法首先在n-InP衬底上进行一次外延,生长出InP缓冲层、InGaAsP下波导层、多量子阱结构、InGaAsP上波导层以及p-n反型层;然后制作出复耦合型光栅,再进行二次外延生长,生长出p-InP盖层、刻蚀停止层和p-InGaAs接触层;然后腐蚀出脊台波导结构,并大面积淀积二氧化硅层,再刻制出脊台波导窗口,最后溅射出P面电极并蒸发出N面电极。由该方法制得的芯片具有可调谐性好、温度稳定性强、效率高、成本低、寿命长、适应于大规模生产等一系列优点。

    天燃气检测用激光芯片的制造方法

    公开(公告)号:CN102142658A

    公开(公告)日:2011-08-03

    申请号:CN201110047928.1

    申请日:2011-02-28

    Abstract: 本发明涉及一种天燃气检测用激光芯片的制造方法,属于半导体激光检测器技术领域。为提供稳定的用于天然气传感应用的激光束,以实现高精度的天然气检测,本发明提供的方法首先在n-InP衬底上进行一次外延,生长出InP缓冲层、InGaAsP下波导层、多量子阱结构、InGaAsP上波导层以及p-n反型层;然后制作出复耦合型光栅,再进行二次外延生长,生长出p-InP盖层、刻蚀停止层和p-InGaAs接触层;然后腐蚀出脊台波导结构,并大面积淀积二氧化硅层,再刻制出脊台波导窗口,最后溅射出P面电极并蒸发出N面电极。由该方法制得的芯片具有可调谐性好、温度稳定性强、效率高、成本低、寿命长、适应于大规模生产等一系列优点。

Patent Agency Ranking