公开(公告)号：CN115827259A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202211252245.4

申请日：2022-10-13

Applicant: 北京航天自动控制研究所

Inventor： 王亚飞 ,  王洋 ,  申彪 ,  彭亮 ,  宋子溦 ,  王瀚超 ,  薛静 ,  黄鹂 ,  杨娇茹 ,  林桂芳 ,  阳徽 ,  费亚男

IPC: G06F9/52 ,  G06F11/36

Abstract: 本发明公开了一种基于软总线的数据同步及交换方法，在冗余设计软件的全数字仿真环境基础上，使用基于PC值同步的方法，解决了在以往的系统级全数字仿真环境中无法满足短时间内多次交互的需求。本发明的基于软总线的数据同步及交换方法，将软件之间的同步位置设定为目标代码行，解决了软件之间的同步问题，同时保证交互数据的完整性。