公开(公告)号：CN113959144B

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202111164824.9

申请日：2021-09-30

Applicant: 北京空间飞行器总体设计部

Inventor： 王帅 ,  王正义 ,  徐亚威 ,  杨昌鹏 ,  沈宇新 ,  刘鑫 ,  张立新 ,  仉恒毅 ,  艾素芬 ,  齐方成 ,  白刚 ,  赵本华 ,  孟繁孔 ,  范宇峰 ,  肖蒙

IPC: F25D11/00 ,  F25D23/02 ,  F25D23/06 ,  F28D15/02 ,  F25B9/14

Abstract: 本发明提供一种空间用均温隔热承载一体化装置，将样品装载与均温功能一体集成，结构紧凑，空间利用率高，可适应空间环境及单点冷源。该装置包括：箱体以及设在箱体开口处的门板；箱体包括：内胆、门板口框、箱体外壳和箱体复合隔热层；内胆安装在箱体外壳内部，内胆由平板热管拼接而成；门板口框设置在内胆以及箱体外壳的开口处，用于连接内胆与箱体外壳，从而使箱体外壳与内胆之间形成封闭腔体；箱体复合隔热层设置在箱体外壳与内胆之间的封闭腔体内；门板包括：门板外壳和门板复合隔热层；门板外壳内部具有中空的封闭腔体，门板复合隔热层设置在门板外壳的封闭腔体内。

公开(公告)号：CN113959144A

公开(公告)日：2022-01-21

申请号：CN202111164824.9

申请日：2021-09-30

Applicant: 北京空间飞行器总体设计部

Inventor： 王帅 ,  王正义 ,  徐亚威 ,  杨昌鹏 ,  沈宇新 ,  刘鑫 ,  张立新 ,  仉恒毅 ,  艾素芬 ,  齐方成 ,  白刚 ,  赵本华 ,  孟繁孔 ,  范宇峰 ,  肖蒙

IPC: F25D11/00 ,  F25D23/02 ,  F25D23/06 ,  F28D15/02 ,  F25B9/14

Abstract: 本发明提供一种空间用均温隔热承载一体化装置，将样品装载与均温功能一体集成，结构紧凑，空间利用率高，可适应空间环境及单点冷源。该装置包括：箱体以及设在箱体开口处的门板；箱体包括：内胆、门板口框、箱体外壳和箱体复合隔热层；内胆安装在箱体外壳内部，内胆由平板热管拼接而成；门板口框设置在内胆以及箱体外壳的开口处，用于连接内胆与箱体外壳，从而使箱体外壳与内胆之间形成封闭腔体；箱体复合隔热层设置在箱体外壳与内胆之间的封闭腔体内；门板包括：门板外壳和门板复合隔热层；门板外壳内部具有中空的封闭腔体，门板复合隔热层设置在门板外壳的封闭腔体内。