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公开(公告)号：CN103692085B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201410010077.7
申请日：2014-01-09
申请人： 北京航空航天大学 , 北京空间飞行器总体设计部
摘要： 本发明公开了一种用于能够实现大功率、高热流密度铝合金在低温(70～90℃)下进行界面低温扩散连接、且连接后界面能够承受大于250℃而不熔化的新方法。首先对铝合金表面镀覆一层Ag或Cu进行隔离处理，然后采用镓基中间层材料均匀涂抹到待焊铝合金热管表面，装配后施加2～8MPa的压力，在70～90℃条件下保温10～20h，实现铝合金界面低温扩散连接。本发明的铝合金界面低温扩散连接方法成功的实现了铝合金界面低温装配连接，在高温不发生熔化的特殊效果，界面传热系数比传统导热胶高出数倍。
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公开(公告)号：CN103722304A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201410009293.X
申请日：2014-01-09
申请人： 北京航空航天大学 , 北京空间飞行器总体设计部
IPC分类号： B23K35/26
CPC分类号： B23K35/24 , B23K20/16 , B23K35/3006 , B23K2101/14 , B23K2103/10
摘要： 本发明涉及一种用于界面强化传热的铝合金界面低温扩散连接用材料。该材料是由低熔点镓或镓合金加上一种高熔点合金粉配制而成。镓或镓合金成分为Ga或Ga、In、Sn合金。高熔点合金为含银（50～90）%，余量为铜的银铜合金粉末。镓或镓合金与银铜合金粉末的配比（50～70）%∶（30～50）%。利用该材料可在70～90℃温度下实现表面镀银或铜的铝合金界面低温扩散连接。扩散时间为10～20小时，连接后的界面重熔温度高于250℃。
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公开(公告)号：CN104483147A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410720161.8
申请日：2014-12-02
申请人： 北京空间飞行器总体设计部
IPC分类号： G01M99/00
摘要： 本发明公开了一种两相流体回路真空热性能试验装置。使用本发明能够对两相流体回路在不同工作温度下的传热能力和阻断性能进行测试、评估。本发明包括散热板11、控温加热器、多层隔热组件、温度传感器、模拟热源15和回路支架17，通过控制蒸发器温度和散热板温度改变两相流体回路的工作温度，进而对重力驱动两相流体回路真空热性能进行传热、阻断能力及冻结试验。同时，对温度传感器进行布置，有利于观察两相流体回路中氨工质的状态，查看两相流体回路中的各部件是否满足温度要求，同时还可以查看两相流体回路是否达到平衡。
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公开(公告)号：CN104501472A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410720601.X
申请日：2014-12-02
申请人： 北京空间飞行器总体设计部
IPC分类号： F25B39/02
CPC分类号： F25B39/02 , F25B2339/0242
摘要： 本发明属于航天器热控制技术领域，具体涉及一种异型蒸发器。适应热冲击的流量自匹配核热源异型蒸发器，它包括：蒸气汇流环(1)、液体分流环(2)、四个蒸发器组件(3)以及充液管(4)；其技术方案是，蒸气汇流环(1)为C形结构，液体分流环(2)为封闭的环形结构，蒸发器组件(3)包括：蒸发器壳体(3-1)以及集热座(3-2)；蒸发器壳体(3-1)包裹在集热座(3-2)的内部，蒸发器壳体(3-1)内部设有一根轴向的毛细芯(3-3)，蒸发器组件(3)安装于蒸气汇流环(1)之间液体分流环(2)；本发明能够满足重力驱动两相流体回路的使用需求。
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公开(公告)号：CN103692085A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201410010077.7
申请日：2014-01-09
申请人： 北京航空航天大学 , 北京空间飞行器总体设计部
CPC分类号： B23K20/001 , B23K20/16 , B23K2103/10
摘要： 本发明公开了一种用于能够实现大功率、高热流密度铝合金在低温（70～90℃）下进行界面低温扩散连接、且连接后界面能够承受大于250℃而不熔化的新方法。首先对铝合金表面镀覆一层Ag或Cu进行隔离处理，然后采用镓基中间层材料均匀涂抹到待焊铝合金热管表面，装配后施加2～8MPa的压力，在70～90℃条件下保温10～20h，实现铝合金界面低温扩散连接。本发明的铝合金界面低温扩散连接方法成功的实现了铝合金界面低温装配连接，在高温不发生熔化的特殊效果，界面传热系数比传统导热胶高出数倍。
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公开(公告)号：CN103722304B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201410009293.X
申请日：2014-01-09
申请人： 北京航空航天大学 , 北京空间飞行器总体设计部
IPC分类号： B23K35/26
摘要： 本发明涉及一种用于界面强化传热的铝合金界面低温扩散连接用材料。该材料是由低熔点镓或镓合金加上一种高熔点合金粉配制而成。镓或镓合金成分为Ga或Ga、In、Sn合金。高熔点合金为含银（50～90）%，余量为铜的银铜合金粉末。镓或镓合金与银铜合金粉末的配比（50～70）%∶（30～50）%。利用该材料可在70～90℃温度下实现表面镀银或铜的铝合金界面低温扩散连接。扩散时间为10～20小时，连接后的界面重熔温度高于250℃。
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公开(公告)号：CN106688321B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN200910123858.6
申请日：2009-11-27
申请人： 北京空间飞行器总体设计部
摘要： 本发明公开了一种毛细力驱动式平板蒸发器流体回路，包括依次串连的平板蒸发器(1)、蒸气管路(2)、副冷凝管(3)、毛细蒸发器(4)、主冷凝管(5)和液体管路(6)，副冷凝管(3)和主冷凝管(5)缠绕在冷凝柱(10)上，蒸气管路(2)上连接储气室(7)；平板蒸发器(1)包括一块导热板(8)以及嵌入导热板(8)上槽道内的蛇行管道(9)；平板蒸发器(1)与红外热源耦合，冷凝柱(10)与制冷机耦合；毛细蒸发器(4)与冷凝柱(10)直接接触。本发明采用平板蒸发器的形式，且只包含一个毛细蒸发器，在解决深冷热传输装置超临界启动的同时，实现了结构的小型化。
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公开(公告)号：CN104483346B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201410720854.7
申请日：2014-12-02
申请人： 北京空间飞行器总体设计部
IPC分类号： G01N25/20
摘要： 本发明公开了一种两相流体回路真空热性能试验方法。使用本发明能够对两相流体回路在不同工作温度下的传热能力和阻断性能进行测试、评估。本发明首先设计了一套真空热性能试验装置，然后根据该试验装置，通过控制模拟热源和散热板的温度控制两相流体回路的工作温度，设计试验方法，对两相流体回路的热传导和阻断性能进行测试。其中，温度传感器的布置有利于观察两相流体回路中氨工质的状态，查看两相流体回路中的各部件是否满足温度要求，同时还可以查看两相流体回路是否达到平衡。
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公开(公告)号：CN104501472B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201410720601.X
申请日：2014-12-02
申请人： 北京空间飞行器总体设计部
IPC分类号： F25B39/02
摘要： 本发明属于航天器热控制技术领域，具体涉及一种异型蒸发器。适应热冲击的流量自匹配核热源异型蒸发器，它包括：蒸气汇流环(1)、液体分流环(2)、四个蒸发器组件(3)以及充液管(4)；其技术方案是，蒸气汇流环(1)为C形结构，液体分流环(2)为封闭的环形结构，蒸发器组件(3)包括：蒸发器壳体(3-1)以及集热座(3-2)；蒸发器壳体(3-1)包裹在集热座(3-2)的内部，蒸发器壳体(3-1)内部设有一根轴向的毛细芯(3-3)，蒸发器组件(3)安装于蒸气汇流环(1)之间液体分流环(2)；本发明能够满足重力驱动两相流体回路的使用需求。
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