一种CCD器件位移效应试验验证方法

    公开(公告)号:CN107870082A

    公开(公告)日:2018-04-03

    申请号:CN201710892699.0

    申请日:2017-09-27

    CPC classification number: G01M11/00

    Abstract: 本发明提供一种CCD器件位移效应试验验证方法,涉及卫星寿命与可靠性分析技术领域,步骤为:(1)配置试验过程中的测试条件和测试性能指标;(2)根据卫星在轨运行环境信息,确定试验过程中的辐照条件;(3)根据CCD器件在轨成像时的组成结构,确定参试CCD器件的工作模式;(4)当不存在辐照时,获取在步骤(3)确定的工作模式下CCD器件的初始性能测试指标;(5)根据步骤(1)配置的CCD器件工作温度、步骤(2)中确定的辐照条件以及步骤(3)中确定的工作模式进行试验,得到不同辐照剂量下分别对应的测试性能指标;(6)得到位移效应与测试性能指标之间的影响关系。

    一种航天器总装过程风险分析方法和系统

    公开(公告)号:CN107719701B

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201710801980.9

    申请日:2017-09-07

    Abstract: 本发明公开了一种航天器总装过程风险分析方法和系统,其中,所述方法包括:按照航天器总装作业的流程顺序,从航天器总装作业中选择多个工序,得到特征工序集;根据风险分析模型,对特征工序集中的各个特征工序分别进行严重度、频度和探测度评估,得到严重度评分、频度评分和探测度评分;根据的严重度评分、频度评分和探测度评分,确定各个特征工序的风险顺序数;根据各个特征工序的严重度评分、频度评分、探测度评分和风险顺序数,设置一个或多个风险点。可见,本发明通过对航天器总装作业过程中的各个特征工序进行梳理和分析,可以准确识别出航天器总装作业过程中的薄弱环节,指导航天器总装作业,保障航天器总装过程的顺利实现。

    一种航天器总装过程风险分析方法和系统

    公开(公告)号:CN107719701A

    公开(公告)日:2018-02-23

    申请号:CN201710801980.9

    申请日:2017-09-07

    Abstract: 本发明公开了一种航天器总装过程风险分析方法和系统,其中,所述方法包括:按照航天器总装作业的流程顺序,从航天器总装作业中选择多个工序,得到特征工序集;根据风险分析模型,对特征工序集中的各个特征工序分别进行严重度、频度和探测度评估,得到严重度评分、频度评分和探测度评分;根据的严重度评分、频度评分和探测度评分,确定各个特征工序的风险顺序数;根据各个特征工序的严重度评分、频度评分、探测度评分和风险顺序数,设置一个或多个风险点。可见,本发明通过对航天器总装作业过程中的各个特征工序进行梳理和分析,可以准确识别出航天器总装作业过程中的薄弱环节,指导航天器总装作业,保障航天器总装过程的顺利实现。

Patent Agency Ranking