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公开(公告)号：CN111159970B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN201911248429.1
申请日：2019-12-09
Applicant: 北京空间机电研究所
IPC: G06F30/398
Abstract: 本发明提供了一种针对柔性互连可靠性的多物理场分析方法及装置。所述方法包括：将柔性互连电路设计文件导入电磁仿真软件；基于柔性互连电路设计文件，在电磁仿真软件中建立柔性互连电路板对应的三维电磁模型；基于三维电磁模型，提取柔性互连电路板对应的互连传输参数；根据互连传输参数，计算柔性互连电路板的第一误码率；在第一误码率小于等于10‑12时，对柔性互连电路板进行结构仿真，计算得到柔性互连电路板所能承受的最大形变；基于最大形变确定柔性电路板的最大形变模型；根据最大形变模型，计算柔性互连电路板的第二误码率；基于第二误码率，分析柔性互连电路板的信号传输质量。本发明可以实现对柔性电路的可靠性进行充分评估。
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公开(公告)号：CN111159970A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201911248429.1
申请日：2019-12-09
Applicant: 北京空间机电研究所
IPC: G06F30/398
Abstract: 本发明提供了一种针对柔性互连可靠性的多物理场分析方法及装置。所述方法包括：将柔性互连电路设计文件导入电磁仿真软件；基于柔性互连电路设计文件，在电磁仿真软件中建立柔性互连电路板对应的三维电磁模型；基于三维电磁模型，提取柔性互连电路板对应的互连传输参数；根据互连传输参数，计算柔性互连电路板的第一误码率；在第一误码率小于等于10-12时，对柔性互连电路板进行结构仿真，计算得到柔性互连电路板所能承受的最大形变；基于最大形变确定柔性电路板的最大形变模型；根据最大形变模型，计算柔性互连电路板的第二误码率；基于第二误码率，分析柔性互连电路板的信号传输质量。本发明可以实现对柔性电路的可靠性进行充分评估。
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公开(公告)号：CN104834074B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201510218265.3
申请日：2015-04-30
Applicant: 北京空间机电研究所
Abstract: 本发明公开了一种多焦面相机无应力结构，包括安装底板、镜头、镜头支架、转接支架和焦面成像电子设备，转接支架上设置有通孔，通孔上设置有环形凸台，环形凸台周向设置有径向注胶孔，通过注光学硅橡胶对镜筒进行支撑和加固，通孔周围设置有用于与焦面成像电子设备连接的轴向连接孔，通孔内壁与镜筒出光口外壁之间存在可填充光学硅橡胶的间隙，使镜筒与转接支架形成柔性连接并防止漏光。本发明镜头与转接支架通过光学硅橡胶提供柔性连接，降低了转接支架与镜头之间的热应力；镜头与转接支架通过光学硅橡胶提供柔性连接，对多焦面相机振动过程提供支撑和提高局部阻尼，降低镜头的镜筒出光口处结构振动响应放大。
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公开(公告)号：CN104834074A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201510218265.3
申请日：2015-04-30
Applicant: 北京空间机电研究所
CPC classification number: G02B7/025 , G02B7/1805 , H04N5/2251
Abstract: 本发明公开了一种多焦面相机无应力结构，包括安装底板、镜头、镜头支架、转接支架和焦面成像电子设备，转接支架上设置有通孔，通孔上设置有环形凸台，环形凸台周向设置有径向注胶孔，通过注光学硅橡胶对镜筒进行支撑和加固，通孔周围设置有用于与焦面成像电子设备连接的轴向连接孔，通孔内壁与镜筒出光口外壁之间存在可填充光学硅橡胶的间隙，使镜筒与转接支架形成柔性连接并防止漏光。本发明镜头与转接支架通过光学硅橡胶提供柔性连接，降低了转接支架与镜头之间的热应力；镜头与转接支架通过光学硅橡胶提供柔性连接，对多焦面相机振动过程提供支撑和提高局部阻尼，降低镜头的镜筒出光口处结构振动响应放大。
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