一种深低温用大补偿定压预紧结构

    公开(公告)号:CN119469420A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202411503911.6

    申请日:2024-10-25

    Abstract: 本发明涉及一种深低温用大补偿定压预紧结构,属于航天光学遥感器技术领域;包括Invar基板、导热链、Invar压板和6组预紧件;其中,Invar基板为水平放置的板状结构;Invar基板的上表面设置有凹槽;导热链填充在Invar基板的凹槽中;Invar压板水平盖在导热链的上表面;6组预紧件呈2×3矩阵分布在Invar压板的上表面;6组预紧件均竖直放置;预紧件从上至下依次穿过Invar压板、导热链,预紧件的底部伸入Invar基板中;本发明解决了低温光学系统中的低温卸载的问题,保证光学系统的低温性能。

    一种用于消除跟瞄主机解锁器装配应力的结构及方法

    公开(公告)号:CN119407512A

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202411454413.7

    申请日:2024-10-17

    Abstract: 一种用于消除跟瞄主机解锁器装配应力的结构及方法,涉及航天用跟瞄主机的解锁器无应力装配领域,包括俯仰垫片单元和方位垫片单元;U型架通过方位轴系转动连接于卫星舱板,U型架通过俯仰驱动轴系和俯仰制动轴系与相机主体转动连接;U型架与卫星舱板之间通过方位解锁器固定,方位垫片单元位于方位解锁器与卫星舱板之间的间隙,第二连接螺栓穿过方位解锁器和方位垫片单元并与卫星舱板连接;U型架与相机主体之间通过俯仰解锁器固定,俯仰垫片单元位于俯仰解锁器与相机主体之间的间隙,第一连接螺栓穿过俯仰解锁器和俯仰垫片单元并与相机主体连接。实现解锁器的无应力装配。

Patent Agency Ranking