一种高温高性能Ti-Zi-Hf-Ni-Cu高熵形状记忆合金固-固相变储能材料的制备方法

    公开(公告)号:CN116657020A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310663755.9

    申请日:2023-06-06

    Abstract: 本发明公开了一种高温高性能Ti‑Zi‑Hf‑Ni‑Cu高熵形状记忆合金固‑固相变储能材料及其制备方法,本发明涉及的Ti‑Zi‑Hf‑Ni‑Cu合金是一种以高熵形状记忆合金为基础的固‑固相变储能材料,属于高熵形状记忆合金、能源存储和热管理技术领域。本发明中的(TixZryHf20)n(NiaCub)m高熵形状记忆合金的主要含量:Ti:25≤x≤30 at.%;Zr:5≤y≤15 at.%;Ni:28≤a≤35 at.%;Cu:10≤b≤15at.%;n+m=100;本发明公开了一种高温高性能Ti‑Zi‑Hf‑Ni‑Cu高熵形状记忆合金固‑固相变储能材料,其具有高的相变温度,并且其相变温度可以通过成分调控在很宽的温域内精确调节,通过计算,该类合金的FOM比目前商用的高温固‑液相变材料高20倍,此外,该类合金表现出高的热导率,可以用于大功率电子元器件的瞬态热管理。

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