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公开(公告)号：CN114588125A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202210180425.X
申请日：2022-02-25
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明涉及靶向载药溶栓微泡及其制备方法。本发明的靶向载药溶栓微泡具有包含处于最内层的第一脂质层、处于最外层的第二脂质层和处于第一脂质层和第二脂质层之间的药物水溶液层的复合结构，其中第一脂质层内密闭包裹有惰性气体，并且第二脂质层具有包含血栓靶向性分子的脂质双分子层结构。所述靶向载药溶栓微泡同时具有载药能力和靶向血栓能力。本发明还提供了简化的制备所述靶向载药溶栓微泡的方法。
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公开(公告)号：CN109939621A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201910176563.9
申请日：2019-03-08
Abstract: 本发明提供了一种利用液相界面穿越制备单颗粒均匀包覆壳层的方法。该方法包括提供壳层相、连续相和核芯，壳层相与连续相互不相溶；将壳层相和连续相放入同一容器内，并使壳层相位于连续相的上方；从壳层相上方将核芯加入壳层相中，使核芯经过壳层相，以使得核芯外表面包覆有壳层相液膜，形成双乳化液滴，然后双乳化液滴浸入连续相中，使双乳化液滴随连续相流动，以调整核芯的偏心率；对经过偏心率调整的双乳化液滴进行固化处理，使壳层相液膜固化，得到核壳结构微球。该方法操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产，可以有效制备得到厚度均匀、核芯靠近或者位于中心区域的核壳结构微球，有效利用液相界面穿越制备了单颗粒均匀包覆壳层。
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公开(公告)号：CN118678544A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202310256285.4
申请日：2023-03-16
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本申请实施例提供一种基于柔性电路板工艺的减阻贴片的制造方法，包括：步骤1：柔性电极贴片前处理：电路板经过烘烤、酸洗等工序达到表面清洁的目的。步骤2：柔性电极贴片盖膜：电路板表面经过涂胶、压合薄膜等工序，实现表层薄膜的紧密贴合。步骤3：柔性电极贴片激光开窗：利用激光设备在薄膜表面进行打孔工艺，制作微孔结果。步骤4：柔性电极贴片拼接：在加工过程中选取适当的加工单元，对大幅面尺寸进行单元分割，拼接加工。步骤5：柔性电极贴片的表面清洁：利用表面清洁设备，对加工表面进行表面清洁。
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公开(公告)号：CN111349880A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN202010181493.9
申请日：2020-03-16
Abstract: 本发明公开了掺杂陶瓷抗烧蚀相的热喷涂粉体及其制备器件和方法。该粉体由陶瓷相和润滑相材料组成，其中陶瓷相掺杂能够有效降低润滑相材料在热喷涂过程中的烧蚀损耗，使其在热喷涂涂层中得以保留，并与硬质相、粘结相等复合共同形成高温自润滑耐磨涂层。陶瓷抗烧蚀相和润滑相材料的复合通过溶胶凝胶法实现：将润滑相粉体材料加入陶瓷前驱体溶胶中形成悬浊液，在陈化反应过程中，润滑相材料能够均匀地分布于凝胶微球中，然后经过高温烧结步骤，即形成润滑相材料与陶瓷抗烧蚀相复合的热喷涂微球粉体材料。该方法操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产，可以高效制备抗烧蚀的润滑相热喷涂粉体材料，满足多相复合高温自润滑耐磨涂层的制备需求。
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公开(公告)号：CN111286690A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN202010182000.3
申请日：2020-03-16
Abstract: 本发明公开了陶瓷抗烧蚀壳层包覆润滑相的热喷涂粉体及其制备器件和方法。该粉体中的陶瓷壳层主要作用是降低润滑相在高温热喷焰流中的烧蚀损耗，从而保证润滑相能够顺利到达喷涂基板表面，与其它涂层功能相，如硬质相、粘结相等复合实现多功能涂层。其制备方法主要由液相前驱体的成形组装来实现：陶瓷壳层和被包覆润滑相的液相前驱体分别为水相溶胶和润滑相粉体的油相悬浊液，成形得到双重乳化液滴或复乳化液滴，再经过溶胶液滴的陈化反应、清洗干燥烧结等步骤之后，可以得到陶瓷抗烧蚀壳层包覆润滑相粉末的目标结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111253163A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN202010054377.0
申请日：2020-01-17
IPC: C04B35/626 , C04B35/488 , C04B38/08
Abstract: 本发明提供了一种中空陶瓷热喷涂粉体及其制备方法。该粉体中的中空结构可以随热喷涂过程送至基板或零件表面，形成多孔涂层，从而提高涂层的隔热效果，降低硬度，增强可磨耗性。针对该种中空陶瓷热喷涂粉体的制备，主要由液滴相重聚过程来实现：先将油相溶液分散于陶瓷前驱体溶胶形成包含亚微米液滴的乳化液；然后将乳浊液整体再分散于油相溶液中，形成数十至数百微米的复乳化液滴；此时复乳化液滴内部包含的油相亚微米液滴会进行聚并，形成单一的内核液滴；之后经过溶胶复乳化液滴的陈化反应、清洗干燥、高温烧结等步骤之后，可以得到中空陶瓷热喷涂粉体的目标结构。本发明方法简单、方便、高效，制备得到中空陶瓷热喷涂粉体能够用于热喷涂制备多孔涂层。
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公开(公告)号：CN105833813B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201610174094.3
申请日：2016-03-24
Abstract: 本发明提出了室温液滴微反应器和制备二氧化锆凝胶微球的方法，其中，室温液滴微反应器包括：内相流体入射管、外相流体入射管、收集管和连续相流体入射管，内相流体入射管具有第一入口、第一出口和内相流体通道；外相流体入射管套设在内相流体入射管的外侧，收集管的入口端套设在外相流体入射管的出口端外侧，且收集管的内周面与外相流体入射管的外周面形成第三出口，连续相流体入射管套设在外相流体入射管和收集管的外侧，且连续相流体入射管的内周面与外相流体入射管的外周面形成连续相流体通道，连续相流体通道具有第三入口和第三出口。利用该室温液滴微反应器可以制备得到球形度、均一度良好的凝胶微球。
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公开(公告)号：CN102923643A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210446002.4
申请日：2012-11-09
Applicant: 北京科技大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明涉及基于工业标准印刷电路板（PCB）工艺的新型微流控芯片制作方法。制作方法包括如下步骤：根据微流控芯片的微通道结构，设计PCB板覆铜的几何形状；利用标准的PCB板设计软件，根据覆铜几何形状绘制PCB板图；由印刷电路制板厂根据PCB板图直接加工得到PCB板微流控芯片主体；在玻璃盖板上旋涂紫外固化胶；将PCB板微流控芯片主体的覆铜面与玻璃盖板的涂胶面粘合；将粘合后的PCB板微流控芯片主体与玻璃盖板放入紫外固化盒中固化。本发明微流控芯片的入口和出口与微通道一同加工成型；标准化程度高，成品率高，成本低，且通道也适用于有机溶剂；制作环境不依赖于超净和高温条件。既适合于工业用大规模批量生产，也适合于科研用小批量试制。
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公开(公告)号：CN113559278A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202111006866.X
申请日：2021-08-30
Abstract: 本发明涉及用于血栓清除的靶向载药超声微泡及其制备方法。本发明提供一种靶向载药超声微泡，包括：微泡本体；靶向配体；以及蛋白药物，其中，靶向配体和蛋白药物位于微泡本体的表面，微泡本体的膜层为脂质单分子层。靶向载药超声微泡采用直接连接法，依据本身的物理结构属性将药物、配体与脂质体微泡结合，在选定参数的超声作用下，靶向血栓部位的载药微泡出现超声空化破裂现象，药物释放进血栓的纤维网状结构中并发挥作用。本发明解决了溶栓过程中给药剂量限制与药物局部浓度低的矛盾，且在超声的配合下，微泡的谐振作用有利于血栓结构的松散，从而暴露更多的药物结合位点，实现药物的定点释放，降低溶栓药物用量，提高除栓效率。
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公开(公告)号：CN111349880B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202010181493.9
申请日：2020-03-16
Abstract: 本发明公开了掺杂陶瓷抗烧蚀相的热喷涂粉体及其制备器件和方法。该粉体由陶瓷相和润滑相材料组成，其中陶瓷相掺杂能够有效降低润滑相材料在热喷涂过程中的烧蚀损耗，使其在热喷涂涂层中得以保留，并与硬质相、粘结相等复合共同形成高温自润滑耐磨涂层。陶瓷抗烧蚀相和润滑相材料的复合通过溶胶凝胶法实现：将润滑相粉体材料加入陶瓷前驱体溶胶中形成悬浊液，在陈化反应过程中，润滑相材料能够均匀地分布于凝胶微球中，然后经过高温烧结步骤，即形成润滑相材料与陶瓷抗烧蚀相复合的热喷涂微球粉体材料。该方法操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产，可以高效制备抗烧蚀的润滑相热喷涂粉体材料，满足多相复合高温自润滑耐磨涂层的制备需求。
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