公开(公告)号：CN116377536A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202211098575.2

申请日：2022-09-08

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 刘高阳 ,  侯法国 ,  彭善龙 ,  王新东 ,  王金羚 ,  包震林 ,  张隽玮

IPC: C25D5/38 ,  C25D5/48 ,  C25D5/18 ,  C25D3/48

Abstract: 一种均匀离散化贵金属触点双极板的制备方法，属于PEM电解水制氢领域。所述制备方法在双极板表面形成离散的贵金属(金、铂等)触点，以替代目前双极板基体表面均匀致密的保护涂层。在140N·cm‑2的压紧力下，改性双极板与气体扩散层的界面接触电阻(Interfacial contact resistance，ICR)由3.2mΩcm2降低至1.4mΩ·cm2。在水电解的工作环境下，采用该种离散贵金属触点的钛合金极板腐蚀电流密度降低至0.079μA·cm‑2，不仅获得与表面均匀贵金属致密涂层双极板相当的低接触电阻与高耐腐蚀性，而且大大降低了贵金属的使用量，降低了双极板的生产成本。所述贵金属触点双极板的制备方法具有工艺先进、成本较低、触点与基体结合紧密等优点，有望用于双极板的商业化生产。