公开(公告)号：CN115544690B

公开(公告)日：2023-06-16

申请号：CN202211264771.2

申请日：2022-10-17

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 豆瑞锋 ,  黄麟净 ,  刘宁宁 ,  余梦琪 ,  温治 ,  刘训良

IPC: G06F30/17 ,  G06F30/20 ,  G06F111/08 ,  G06F111/10 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开了一种含微裂纹热障涂层微结构的数值重构与传热特性评估的方法，包括确定模拟区域和尺寸设置、生成不同形貌特征的随机微裂纹后将微裂纹置于模拟区域内判断微裂纹所占的空间是否达到预设微裂纹的孔隙率占比、基于四参数生长方法建立热障涂层一般孔隙模型、重构TBCs真实的介观形貌，判断是否达到预设的体积分数、基于热格子玻尔兹曼方法建立传热分析模型来计算温度分布、热导率等隔热性能参数。与现有技术相比，此模型能更真实有效地还原涂层的介观结构，从而降低大量扫描真实涂层样品带来的成本消耗，更加准确地预测TBCs的隔热效果。

公开(公告)号：CN115544690A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202211264771.2

申请日：2022-10-17

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 豆瑞锋 ,  黄麟净 ,  刘宁宁 ,  余梦琪 ,  温治 ,  刘训良

IPC: G06F30/17 ,  G06F30/20 ,  G06F111/08 ,  G06F111/10 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开了一种含微裂纹热障涂层微结构的数值重构与传热特性评估的方法，包括确定模拟区域和尺寸设置、生成不同形貌特征的随机微裂纹后将微裂纹置于模拟区域内判断微裂纹所占的空间是否达到预设微裂纹的孔隙率占比、基于四参数生长方法建立热障涂层一般孔隙模型、重构TBCs真实的介观形貌，判断是否达到预设的体积分数、基于热格子玻尔兹曼方法建立传热分析模型来计算温度分布、热导率等隔热性能参数。与现有技术相比，此模型能更真实有效地还原涂层的介观结构，从而降低大量扫描真实涂层样品带来的成本消耗，更加准确地预测TBCs的隔热效果。