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公开(公告)号：CN1654155A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN200510011191.2
申请日：2005-01-17
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料连接方法，特别涉及到SiCp/Al复合材料的瞬时液相扩散连接技术。本发明采用Al、Ag、Cu、Ti单质混合粉末作为中间夹层，利用Al－Ag－Cu之间的三元共晶反应形成液相，并经过一定时间的成分扩散均匀化处理实现试样间的冶金结合。其工艺过程为：配制中间夹层→待连接母材表面预处理→用无水酒精将混合粉末调制成浆料并将其预置在待连接母材表面→在真空炉中经过一定下温度的保温→随炉冷至室温。本发明不仅避开了高温熔化焊接SiCp/Al复合材料时所面临的困难，而且和现有的瞬时液相扩散连接相比具有可连接结构复杂的SiCp/Al复合材料、连接温度低、对母材损害小、对被连接母材的表面预处理要求不高等特点。
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