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公开(公告)号：CN112530910B
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202011295106.0
申请日：2020-11-18
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于芯片三维封装的金属波导装置及其设计方法，解决了利用在波导屏蔽腔体外部直流电路对集成封装于金属波导内部的芯片进行集成、控制的问题，并降低了传输中的电磁波损耗。本发明先确定该芯片工作的频率范围，根据此设计金属波导内部的空气腔的尺寸；接着设计电磁带隙波导结构的参数，包括周期性长方形金属柱的高度h，底面边长w和周期距离p，使得在空腔里传播的电磁波无法从两侧泄露，且h与空气腔的高度一致，同时尺寸满足易于加工的要求；最后根据芯片的尺寸，在电磁带隙波导结构中的预留空槽中镶嵌入芯片，并将芯片控制引线从空气腔内部途经周期性长方形金属柱之间的空隙引出，连接至PCB控制电路板上。
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公开(公告)号：CN112563690B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202011295115.X
申请日：2020-11-18
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种种可编码太赫兹移相器及设计方法，能够通过编码电路实现移相器相位变化幅度的改变。该装置包括电磁带隙金属波导腔体、芯片和控制电路。本发明首先确定移相器的频率范围并设计空气腔的尺寸；接着进行周期性长方体金属柱的参数设计；在空气腔体上方挖出高度为h_stub，长度l_stub，宽度为w_stub的波导短路负载；芯片放置于负载处，令硅衬底镶嵌于负载两侧，百叶窗覆盖硅衬底，并延伸覆盖波导短路负载；将直流引线从周期性金属柱体的间隙中引出，连接至芯片的边界的焊盘处；将直流引线连接至PCB板上的引脚处，通过控制对各个引脚加馈电信号实现对太赫兹移相器的各个百叶窗的开和关的切换，从而改变相位变化幅度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110600885B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201910830665.8
申请日：2019-09-04
Applicant: 北京理工大学
IPC: H01Q15/00
Abstract: 本发明公开了一种具有吸收‑反射‑吸收特性的频率选择表面，包括介质基底和设置在介质基底上表面的若干个呈矩形周期排布的金属单元，所述金属单元包含四个相同的带缺口的矩形金属条，所述缺口由一个顶点起至该顶点所在长边的3/4处，所述金属条总长度的1/2处焊接有贴片电阻，以其中一个矩形金属条内的一点为旋转中心，依次旋转90°，180°和270°，确定四个互不交叉和互不重叠的矩形金属条的位置；本发明作为天线的反射板能在降低天线RCS的同时保证天线的辐射性能。
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公开(公告)号：CN110600885A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910830665.8
申请日：2019-09-04
Applicant: 北京理工大学
IPC: H01Q15/00
Abstract: 本发明公开了一种具有吸收-反射-吸收特性的频率选择表面，包括介质基底和设置在介质基底上表面的若干个呈矩形周期排布的金属单元，所述金属单元包含四个相同的带缺口的矩形金属条，所述缺口由一个顶点起至该顶点所在长边的3/4处，所述金属条总长度的1/2处焊接有贴片电阻，以其中一个矩形金属条内的一点为旋转中心，依次旋转90°，180°和270°，确定四个互不交叉和互不重叠的矩形金属条的位置；本发明作为天线的反射板能在降低天线RCS的同时保证天线的辐射性能。
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公开(公告)号：CN110518350A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201910851163.3
申请日：2019-09-10
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种具有小尺寸且高增益特性的圆极化天线，具体设计了一个带有开槽的方形贴片单元，其相邻两边有金属化通孔，可以等效为电壁，视为短路，电场从另外的两边辐射，通过调整开槽以及馈电位置来控制电场分量的幅度和相位差进而实现圆极化，然后将四个天线单元依次旋转90°排列组阵，提高天线增益。
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公开(公告)号：CN112563690A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011295115.X
申请日：2020-11-18
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种种可编码太赫兹移相器及设计方法，能够通过编码电路实现移相器相位变化幅度的改变。该装置包括电磁带隙金属波导腔体、芯片和控制电路。本发明首先确定移相器的频率范围并设计空气腔的尺寸；接着进行周期性长方体金属柱的参数设计；在空气腔体上方挖出高度为h_stub，长度l_stub，宽度为w_stub的波导短路负载；芯片放置于负载处，令硅衬底镶嵌于负载两侧，百叶窗覆盖硅衬底，并延伸覆盖波导短路负载；将直流引线从周期性金属柱体的间隙中引出，连接至芯片的边界的焊盘处；将直流引线连接至PCB板上的引脚处，通过控制对各个引脚加馈电信号实现对太赫兹移相器的各个百叶窗的开和关的切换，从而改变相位变化幅度。
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公开(公告)号：CN112530910A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011295106.0
申请日：2020-11-18
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于芯片三维封装的金属波导装置及其设计方法，解决了利用在波导屏蔽腔体外部直流电路对集成封装于金属波导内部的芯片进行集成、控制的问题，并降低了传输中的电磁波损耗。本发明先确定该芯片工作的频率范围，根据此设计金属波导内部的空气腔的尺寸；接着设计电磁带隙波导结构的参数，包括周期性长方形金属柱的高度h，底面边长w和周期距离p，使得在空腔里传播的电磁波无法从两侧泄露，且h与空气腔的高度一致，同时尺寸满足易于加工的要求；最后根据芯片的尺寸，在电磁带隙波导结构中的预留空槽中镶嵌入芯片，并将芯片控制引线从空气腔内部途经周期性长方形金属柱之间的空隙引出，连接至PCB控制电路板上。
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