-
公开(公告)号:CN103105432A
公开(公告)日:2013-05-15
申请号:CN201110360381.0
申请日:2011-11-15
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明将计算机三维成像技术应用于超声显微技术中,将超声显微扫查所采集到的全波数据进行处理,建立三维数学模型;通过计算机三维图像引擎,将该数学模型矩阵中的数据进行分层后,将每层数据按数学模型中的幅值渲染颜色,并设置透明度,之后将各层图像按照Z坐标排列起来,形成三维透视多层渲染模型,直观的显示被测工件的内部结构及缺陷,并实现三维图形的旋转、缩放功能;当指定剖面时,按照剖面的函数及剖视方向,部分绘制三维数学模型中的数据,同样进行多层透明渲染,实现剖视效果。
-
公开(公告)号:CN103018339A
公开(公告)日:2013-04-03
申请号:CN201110288311.9
申请日:2011-09-22
Applicant: 北京理工大学
IPC: G01N29/265
Abstract: 本发明设计了一套高速高精度的超声显微扫查装置,适用于电子封装、复合材料及医学应用的超声检测领域。本装置的扫查定位精度为0.1μm,采用中心频率为50MHz以上的高频聚焦换能器,采样频率为4GHz的高频数据采集卡,以及通频带为1-500MHz的脉冲收发仪,使用高效率的编码器硬件触发和DMA存储,扫查理论分辨率可达3μm,扫查速度可达1.5m/s。本装置配套有自行研制的超声显微扫查软件,可进行超声C成像、B成像,提供跟踪闸门功能,并集成全波数据采集和数据后处理模块。
-