飞秒激光时/空整形光丝制备高质量高深径比微孔的装置

    公开(公告)号:CN108747059B

    公开(公告)日:2020-02-14

    申请号:CN201810595110.5

    申请日:2018-06-11

    Abstract: 本发明涉及一种飞秒激光时/空整形光丝制备高质量高深径比微孔的装置,属于透明材料微加工领域。利用脉冲时域整形设备产生飞秒激光脉冲序列;调整待加工样品位置使光丝在其中产生最大深度的微孔;优化脉冲序列中子脉冲延时以提高微孔质量;组合利用半波片与偏振片分别调节被两透镜聚焦的激光能量,使激光经过两透镜聚焦后在待加工样品上形成的微孔直径相等;调节两聚焦透镜,使两个独立的光丝在空间上共线并且首尾叠加,形成一个延长的均匀光丝;移动样品位置使首尾叠加的光丝在样品上产生最大深径比的微孔。本发明能显著提高所加工微孔的质量和深径比,微孔直径调节范围广,对加工环境无特殊要求,加工效率高,加工成本低。

    一种产生偏振状态连续变换的脉冲序列发生器

    公开(公告)号:CN108572463A

    公开(公告)日:2018-09-25

    申请号:CN201810269702.8

    申请日:2018-03-29

    Abstract: 本发明涉及一种产生偏振状态连续变换的脉冲序列发生器,属于飞秒激光应用技术领域。本发明通过在两层分束膜中增加一层波片作用的镀膜,使得光在两层分束膜中来回反射的过程中每经过一次波片膜都会发生偏振状态的变化,从而使得从器件出射的光脉冲序列具有连续变化的偏振状态。该器件具有体积小、使用方便等优点,具有很强的实用性,器件所产生偏振状态连续变化的脉冲序列能够在激光微纳加工领域研究中,尤其是飞秒激光电子动态调控的研究中起到重要的作用。

    利用激光划刻辅助循环冷却进行碳化硅晶体裂片的方法

    公开(公告)号:CN117754144A

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202311822219.5

    申请日:2023-12-27

    Abstract: 本发明公开的一种利用激光划刻辅助循环冷却进行碳化硅晶体裂片的方法,属于飞秒激光应用技术领域。本发明实现方法为:1)激光划刻在碳化硅晶体侧壁刻蚀出V型槽,便于液体进入槽内并引发裂纹;2)将划刻后的晶体放置于循环冷却装置中,上表面粘结一层柔性层并施加恒定压力;3)利用液体凝固膨胀的原理使得晶体沿V型槽开裂;4)将液体加热熔化后再进行冷却膨胀直至晶圆全部剥离。本发明通过循环冷却液体膨胀剥离晶圆的方法,能够得到表面质量较好的晶圆,与传统金刚石线锯剥离与激光改质剥离相比剥离过程引起的材料浪费较少,得到的晶圆质量更为优良。

    飞秒激光时/空整形光丝制备高质量高深径比微孔的装置

    公开(公告)号:CN108747059A

    公开(公告)日:2018-11-06

    申请号:CN201810595110.5

    申请日:2018-06-11

    Abstract: 本发明涉及一种飞秒激光时/空整形光丝制备高质量高深径比微孔的装置,属于透明材料微加工领域。利用脉冲时域整形设备产生飞秒激光脉冲序列;调整待加工样品位置使光丝在其中产生最大深度的微孔;优化脉冲序列中子脉冲延时以提高微孔质量;组合利用半波片与偏振片分别调节被两透镜聚焦的激光能量,使激光经过两透镜聚焦后在待加工样品上形成的微孔直径相等;调节两聚焦透镜,使两个独立的光丝在空间上共线并且首尾叠加,形成一个延长的均匀光丝;移动样品位置使首尾叠加的光丝在样品上产生最大深径比的微孔。本发明能显著提高所加工微孔的质量和深径比,微孔直径调节范围广,对加工环境无特殊要求,加工效率高,加工成本低。

    基于频域时空变换的超快激光连续成像装置及方法

    公开(公告)号:CN104375374B

    公开(公告)日:2017-02-08

    申请号:CN201410683514.1

    申请日:2014-11-25

    Abstract: 本发明涉及一种基于频域时空变换的超快激光连续成像装置及方法,属于超快成像领域。该装置包括用于超短脉冲激光器、色散延时器、时域频率整形器、第一宽波带反射镜、第二宽波带反射镜、空域频率整形器、二维CCD光谱仪。本发明的方法是利用超短脉冲激光器产生宽频谱范围的激光,利用色散延时器改变延时间隔,利用时域频率整形器、空域频率整形器对激光的频率分量进行整形,通过样本以后使用二维CCD光谱仪进行探测,从而获得样本的电子动态。本发明可使时间分辨能力提高到飞秒量级;实现连续的拍摄,对不具备重复实验条件的过程进行完整拍摄;拍摄周期以及拍摄数量可控调节;使用光谱仪代替成像系统,易于实现。

    基于频域时空变换的电子动态超快连续观测装置及方法

    公开(公告)号:CN104375374A

    公开(公告)日:2015-02-25

    申请号:CN201410683514.1

    申请日:2014-11-25

    Abstract: 本发明涉及一种基于频域时空变换的超快激光连续成像装置及方法,属于超快成像领域。该装置包括用于超短脉冲激光器、色散延时器、时域频率整形器、第一宽波带反射镜、第二宽波带反射镜、空域频率整形器、二维CCD光谱仪。本发明的方法是利用超短脉冲激光器产生宽频谱范围的激光,利用色散延时器改变延时间隔,利用时域频率整形器、空域频率整形器对激光的频率分量进行整形,通过样本以后使用二维CCD光谱仪进行探测,从而获得样本的电子动态。本发明可使时间分辨能力提高到飞秒量级;实现连续的拍摄,对不具备重复实验条件的过程进行完整拍摄;拍摄周期以及拍摄数量可控调节;使用光谱仪代替成像系统,易于实现。

    一种基于双光束焦点干涉精细改质加工晶体内部的方法

    公开(公告)号:CN119681471A

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202411930981.X

    申请日:2024-12-26

    Abstract: 一种基于双光束激光焦点干涉精细改质晶体内部的方法,属于激光精密加工领域。本发明实现方法为:利用激光整形器件调整双光束发散角实现焦点A与焦点B的重叠。双焦点重叠并发生干涉,焦点重叠区域会发生能量强弱交替变化的干涉现象;在干涉作用下,激光会将大部分能量集中到干涉增强处,其能量峰值可超过材料内部的改质阈值进而发生改质;双焦点重叠区域尺寸相对于常规单焦点区域实现压缩,而干涉发生改质只占重叠区域的一部分,改质区域尺寸会进一步压缩。相比于常规单焦点改质区域,利用本发明方法改质的纵向尺寸至少能够压缩50%,使得所加工的晶体内部微纳结构精度更高。根据晶体材料的特性选择激光参数,按预设轨迹移动扫描,改质点形成改质线,进而能够在晶体内部实现复杂微纳结构的高精度加工。

    一种超快连续成像装置及方法

    公开(公告)号:CN104317154A

    公开(公告)日:2015-01-28

    申请号:CN201410669382.7

    申请日:2014-11-20

    Abstract: 本发明涉及一种超快连续成像装置及方法,属于超快成像技术领域。本发明的装置包括,超快激光器、第一扩束透镜、第二扩束透镜、延时器、聚焦透镜、观察对象、离散透镜、相机阵列。本发明的方法是利用超快激光器产生飞秒量级的超短脉冲,利用厚度不同的阶梯型透镜实现飞秒量级延时的脉冲序列,利用聚焦-离散的方法使不同子脉冲通过同一探测点,并保证成像光束水平射出;利用相机阵列对不同时刻进行成像。本发明能突破时间分辨能力的瓶颈,使得时间分辨能力提高到飞秒量级;对于不具备重复实验条件的过程,实验单次即可实现连续成像;不需要使用控制电路,降低了成本;结构相对简单,易于实现。

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