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公开(公告)号：CN110218528A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910604022.1
申请日：2019-07-05
Applicant: 北京理工大学 , 北京理工大学鲁南研究院
IPC: C09J7/38 , C09J7/40 , H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装用UV固化胶，主要有载体基膜(backing film),胶粘层(adhesive)和剥离保护膜(release film)三大部分组成，用于粘接与晶圆一面，在晶圆减薄或晶圆切割中起保护作用，夹于载体基膜(backing film)和剥离保护膜(release film)之间的可聚合胶粘层(adhesive)，可实行的聚合方法有光聚合，热聚合，其中一种聚合方法是紫外(UV)光聚合。本发明提供一种油性半导体封装用UV固化胶的制备方法及一种水性半导体封装用UV固化胶的制备方法，包括以下S1-S7步骤。本发明制备的高韧性高强度高效的活性胶带有效的解决了半导体晶圆减薄和晶圆切割工艺中对关键耗材可剥离保护胶带的需要。
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公开(公告)号：CN110335837A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201910604539.0
申请日：2019-07-05
Applicant: 北京理工大学 , 北京理工大学鲁南研究院
Abstract: 本发明公开了一种半导体晶圆清洗用多孔亲水材料，所述柔软亲水多孔高分子材料中的孔径相互贯穿，粒径大小在10-350微米之间，平均在40-200微米之间，孔径含量在60-98％之间，较好在80-95％之间；本发明提供的一种半导体晶圆清洗用多孔亲水材料和组件的制备方法，所述配制制备多孔柔性亲水高分子材料的原料混合物，用半导体用特级不锈钢或铝制备注塑用模具，原料混合物脱气泡后压缩进入模具，升温聚合成型，成型后的带有柔性亲水高分子材料清洗刷组件用清水或在酸或碱的帮助下洗去其中的淀粉或其它成孔用的填充物，得到柔软亲水多孔高分子清洗刷组件。利用本专利发明的柔软亲水多孔高分子材料和清洗刷组件有效的解决了半导体晶圆清洗工艺中对关键耗材的需要。
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公开(公告)号：CN111517900A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201911270095.8
申请日：2019-12-12
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明涉及一种以端丙炔基聚丁二烯(PTPB)为粘合剂的复合推进剂及其制备方法，属于推进剂制备技术领域。采用CuAAC反应替代氨基甲酸酯反应，以炔基聚合物和叠氮化合物反应形成新的聚三唑固化体系，有望解决传统复合推进剂对湿度敏感及异氰酸酯毒性大、价格昂贵等问题。选用的小分子量叠氮缩水甘油醚(GAP)含能固化剂也进一步提高体系能量水平。
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公开(公告)号：CN111233594A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201911277847.3
申请日：2019-12-12
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明涉及一种以A3(2,2-二硝基丙醇缩甲醛与2,2-二硝基丙醇缩乙醛混合物)增塑的端丙炔基聚丁二烯复合推进剂及其制备方法，属于推进剂制备技术领域。端炔基聚丁二烯与叠氮缩水甘油醚发生点击化学反应形成新的粘合剂体系，降低对湿度敏感度同时引入含能基团N3提升了体系能量。含能增塑剂A3替代传统惰性增塑剂进一步提高推进剂能量水平。
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