公开(公告)号：CN104882667A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201510204670.X

申请日：2015-04-27

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 李斌 ,  刘埇 ,  徐文生 ,  郭国强 ,  吕昕 ,  张萌 ,  段晓超 ,  倪鸿宾

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50

Abstract: 本发明涉及一种多层四臂螺旋天线系统，属于微波技术与天线技术领域。本发明将传统形式的四臂螺旋的三维结构转化为准二维结构，四臂螺旋天线和串联式馈电网络通过带状线转同轴的结构集成在一起，由多层PCB板工艺加工而成。从而大大降低了传统四臂螺旋天线的高度和体积。本发明天线轴向尺寸较传统四臂螺旋天线缩小了91.5％，使用串联型馈电网络保证了馈电部分和天线部分的在尺寸以及形式上的高度集成，保证了天馈系统的一体化。有益效果包天线成品尺寸小剖面低，可靠性高，具有宽波束圆极化和低仰角增益高等特点。适用于北斗手持设备和其他要求天线具有宽波束圆极化及小型化性能的应用。

公开(公告)号：CN104900535B

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201510161078.6

申请日：2015-04-07

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 郝海东 ,  吕昕 ,  唐贞 ,  徐文生 ,  成立峰

IPC: H01L21/48

Abstract: 本发明涉及太赫兹芯片倒桩焊装配前的焊点导电过孔内如何填充焊料，属于高频电路封装技术领域。将本发明由两块布满通孔的陶瓷薄膜基板的组合实现焊料填充工艺，包括下基板固定方法、上基板对准及固定方法、正压焊料挤入法、上基板转移、焊料刮刷调平高度一致性；本发明通过借助于上基板掩膜的方法，将需要导电胶填充的过孔进行导电焊料填充，同时保证不需要导电胶污染的过孔的清洁度；使得借助于陶瓷薄膜作为倒桩焊接中间支撑层来实现的倒桩焊工艺得到实现；作为掩膜用途的上介质基板可通过酒精清洗进行重复利用，从而实现了低成本。

公开(公告)号：CN104900535A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510161078.6

申请日：2015-04-07

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 郝海东 ,  吕昕 ,  唐贞 ,  徐文生 ,  成立峰

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L21/4867

Abstract: 本发明涉及太赫兹芯片倒桩焊装配前的焊点导电过孔内如何填充焊料，属于高频电路封装技术领域。将本发明由两块布满通孔的陶瓷薄膜基板的组合实现焊料填充工艺，包括下基板固定方法、上基板对准及固定方法、正压焊料挤入法、上基板转移、焊料刮刷调平高度一致性；本发明通过借助于上基板掩膜的方法，将需要导电胶填充的过孔进行导电焊料填充，同时保证不需要导电胶污染的过孔的清洁度；使得借助于陶瓷薄膜作为倒桩焊接中间支撑层来实现的倒桩焊工艺得到实现；作为掩膜用途的上介质基板可通过酒精清洗进行重复利用，从而实现了低成本。