公开(公告)号：CN104634541A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201510047884.0

申请日：2015-01-30

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 司黎明 ,  于伟华 ,  薄淑华 ,  郭大路 ,  吕昕 ,  李明迅 ,  马朝晖 ,  乔海东 ,  王宝嵩 ,  唐贞

IPC: G01M11/02

Abstract: 本发明涉及到太赫兹测试领域，涉及一种太赫兹混频器的噪声温度和变频损耗的准光测试系统和测试方法。该系统包括太赫兹噪声信号源、本振链路、分束器、太赫兹准光透镜、BLAS偏置、中频链路和功率计。本发明采用太赫兹准光透镜作为太赫兹混频器的聚束装置，提高了太赫兹混频器的探测灵敏度，有效地解决了太赫兹噪声信号微弱，难以检测的问题；本发明采用高温黑体源作为太赫兹噪声信号源，增加了太赫兹噪声信号源的温度变化范围，有效的扩大了测试系统的噪声温度的测试范围；本发明采用两级低噪声放大器，增大了中频信号的放大倍数，有效的提升力测试系统的整体增益，解决的中频信号微弱，易被噪声淹没的问题。

公开(公告)号：CN104900535B

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201510161078.6

申请日：2015-04-07

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 郝海东 ,  吕昕 ,  唐贞 ,  徐文生 ,  成立峰

IPC: H01L21/48

Abstract: 本发明涉及太赫兹芯片倒桩焊装配前的焊点导电过孔内如何填充焊料，属于高频电路封装技术领域。将本发明由两块布满通孔的陶瓷薄膜基板的组合实现焊料填充工艺，包括下基板固定方法、上基板对准及固定方法、正压焊料挤入法、上基板转移、焊料刮刷调平高度一致性；本发明通过借助于上基板掩膜的方法，将需要导电胶填充的过孔进行导电焊料填充，同时保证不需要导电胶污染的过孔的清洁度；使得借助于陶瓷薄膜作为倒桩焊接中间支撑层来实现的倒桩焊工艺得到实现；作为掩膜用途的上介质基板可通过酒精清洗进行重复利用，从而实现了低成本。

公开(公告)号：CN104634540A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201510031221.X

申请日：2015-01-21

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 于伟华 ,  司黎明 ,  薄淑华 ,  郭大路 ,  刘明 ,  吕昕 ,  李明迅 ,  马朝晖 ,  乔海东 ,  王宝嵩 ,  唐贞

IPC: G01M11/02

Abstract: 本发明涉及到太赫兹探测与测试技术领域，涉及一种外差式太赫兹准光接收机前端的噪声温度的测试系统和测试方法。该系统包括高温黑体辐射源、倍频链路、微波信号源、分束器、太赫兹准光混频器、BLAS偏置、第一级低噪声放大器、第二级低噪声放大器、带通滤波器和功率计。本发明采用高温黑体源作为太赫兹噪声信号源，增加了太赫兹噪声信号源的温度变化范围，有效的扩大了测试系统的噪声温度的测试范围；本发明采用太赫兹准光透镜作为太赫兹混频器的聚束装置，提高了外差式太赫兹接收机前端系统的探测灵敏度，有效地解决了太赫兹噪声信号微弱，难以检测的问题。

公开(公告)号：CN104900535A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510161078.6

申请日：2015-04-07

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 郝海东 ,  吕昕 ,  唐贞 ,  徐文生 ,  成立峰

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L21/4867

Abstract: 本发明涉及太赫兹芯片倒桩焊装配前的焊点导电过孔内如何填充焊料，属于高频电路封装技术领域。将本发明由两块布满通孔的陶瓷薄膜基板的组合实现焊料填充工艺，包括下基板固定方法、上基板对准及固定方法、正压焊料挤入法、上基板转移、焊料刮刷调平高度一致性；本发明通过借助于上基板掩膜的方法，将需要导电胶填充的过孔进行导电焊料填充，同时保证不需要导电胶污染的过孔的清洁度；使得借助于陶瓷薄膜作为倒桩焊接中间支撑层来实现的倒桩焊工艺得到实现；作为掩膜用途的上介质基板可通过酒精清洗进行重复利用，从而实现了低成本。