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公开(公告)号：CN1688033A
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN200510056987.X
申请日：2005-03-28
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明提供一种能够用于集成电路系统芯片制冷的微机电热电制冷器件。所述微机电热电制冷器件采用了双层的热电偶立体阶梯状结构，结构主要由硅片衬底、衬底一面上多晶硅薄膜条、隔离绝缘层、隔离层上面的多晶硅薄膜条、和衬底另一面的空腔构成。这种结构的好处在于，一是增加热电臂的空间分布密度，从而提高了单位体积上的功率，二是上层热电臂由于不与衬底接触而减少了热泄漏，提高了效率，另外阶梯状结构增大了截面积，提高了功率。
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