公开(公告)号：CN118471942A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410568579.5

申请日：2024-05-09

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 于伟华 ,  高岩 ,  李尧 ,  周雨萌 ,  秦雪妮 ,  赵亮

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/488 ,  H01L23/528

Abstract: 本发明涉及一种毫米波低损耗GSG结构，属于毫米波集成电路领域。目的在于解决当前百GHz以上工作频段GSG结构损耗过大的缺陷。本发明在集成电路工艺支持下，将传统GSG结构的接地PAD长度延伸，实现与信号PAD输出端等长，与信号PAD形成慢波结构，抑制能量泄露。本发明具备拓展性，可广泛应用于毫米波、太赫兹集成电路。

公开(公告)号：CN116613498A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202310713786.0

申请日：2023-06-16

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 于伟华 ,  李尧 ,  赵亮 ,  周雨萌 ,  秦雪妮 ,  高岩

IPC: H01P5/10 ,  H01P3/08 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明涉及一种紧凑型低损耗大带宽的片上集成式三导体巴伦结构，属于微波毫米波集成电路领域。目的在于针对亚太赫兹及其以上波段，采用亚四分之一波长三导体巴伦结构，实现大带宽范围内单端‑差分信号的低损耗转换，减少芯片使用面积，提升器件性能。本发明在集成电路工艺支持下，通过三导体巴伦结构实现单端‑差分信号转换；通过短路枝节实现亚四分之一波长的紧凑型结构，降低芯片有源面积；通过不对称式导体结构，优化输出端口幅相不平衡度，降低各输出端口功率损失；通过输出端口电容调整双谐振点，拓宽工作频带范围。本发明具备拓展性，可广泛应用于毫米波、太赫兹集成电路。

公开(公告)号：CN119009417A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202411093838.X

申请日：2024-08-09

Applicant: 北京理工大学长三角研究院(嘉兴)

Inventor： 罗蒸鸿 ,  于伟华 ,  周雨萌 ,  周明 ,  周梓乔

IPC: H01P3/00 ,  H01P3/18

Abstract: 本申请提出一种多层波导器件及波导装置，多层波导器件包括至少两个层叠连接的中间层板，所述中间层板开设有贯穿所述中间层板的镂空图案，各所述镂空图案相互连通而形成波导通道，相邻的两个所述中间层板的所述镂空图案至少部分偏移设置，以形成具有泄露抑制功能的波导侧壁结构。波导装置包括上述多层波导器件。本申请中的波导装置便于加工且便于进行表面安装，且能够降低能量泄露的风险。