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公开(公告)号：CN116495162B
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310772421.5
申请日：2023-06-28
Applicant: 北京玻钢院复合材料有限公司
Abstract: 本发明提供一种飞行器用底遮板组件及其制备方法，底遮板组件包括：底遮板本体；所述底遮板本体上设有天线窗口，所述底遮板本体为纤维增强树脂基复合材料；天线盖板，设于所述底遮板本体的所述天线窗口上；压板，设于所述天线盖板上，所述底遮板本体、所述天线盖板、所述压板通过紧固件连接；所述底遮板本体的接触热气流的一面设有防热涂层。底遮板组件具有良好的耐温性和力学性能，可满足防热和强度要求。底遮板本体上设置口框，底遮板本体与口框采取模压净尺寸一体成型，减少了原材料成本、后续加工的时间和不必要的损伤及变形，所获得的底遮板组件具有轻质化、一体化、高强度、耐温等级高等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118005422B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410419101.6
申请日：2024-04-09
Applicant: 北京玻钢院复合材料有限公司
IPC: C04B38/08 , C04B35/80 , C04B35/14 , C04B35/622 , B33Y70/10
Abstract: 本发明涉及一种直写式3D打印多孔石英陶瓷泥料及多孔石英陶瓷材料制备方法；按照重量份数计，包括二氧化硅气凝胶微粉20‑30份、水基硅溶胶20‑40份、石英短切纤维5‑10份、表面活性剂0.2‑0.4份、有机黏结剂2.5‑4份和去离子水35‑50份；通过直写式3D打印多孔石英陶瓷泥料的提出以解决现有技术中存在的多孔石英陶瓷泥料无法直接用于3D打印或打印出的多孔石英陶瓷材料压缩强度低，难以满足复杂零件装配对力学性能要求的技术问题。
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公开(公告)号：CN116834329A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310780518.0
申请日：2023-06-29
Applicant: 北京玻钢院复合材料有限公司
Abstract: 本发明涉及一种大尺寸薄壁蒙皮的制备方法；包括如下步骤：蒙皮模具上，铺放多轴向玻璃织物和玻璃机织布，缝合，形成增强层；增强层上铺设第一渗透可剥布、可渗透缓冲垫、第二渗透可剥布；第二渗透可剥布上铺设均压导流板，均压导流板上开设多个贯穿均压导流板的孔洞，均压导流板开设将各个孔洞连通的多个第一导流槽，均压导流板边缘处环设有与孔洞和第一导流槽均连通的第二导流槽；均压导流板上依次铺设导流网和第三渗透可剥布，形成可剥缓冲层；蒙皮模具上裹覆真空袋膜，真空袋膜中部布设多个进胶口，两侧布设多个出胶口，抽真空，保压，注胶，固化，将可剥缓冲层撕掉，得到大尺寸薄壁蒙皮；解决蒙皮表面压痕、导流网碎屑污染的技术问题。
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公开(公告)号：CN116495162A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310772421.5
申请日：2023-06-28
Applicant: 北京玻钢院复合材料有限公司
Abstract: 本发明提供一种飞行器用底遮板组件及其制备方法，底遮板组件包括：底遮板本体；所述底遮板本体上设有天线窗口，所述底遮板本体为纤维增强树脂基复合材料；天线盖板，设于所述底遮板本体的所述天线窗口上；压板，设于所述天线盖板上，所述底遮板本体、所述天线盖板、所述压板通过紧固件连接；所述底遮板本体的接触热气流的一面设有防热涂层。底遮板组件具有良好的耐温性和力学性能，可满足防热和强度要求。底遮板本体上设置口框，底遮板本体与口框采取模压净尺寸一体成型，减少了原材料成本、后续加工的时间和不必要的损伤及变形，所获得的底遮板组件具有轻质化、一体化、高强度、耐温等级高等优点。
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公开(公告)号：CN118373063A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410454126.X
申请日：2024-04-16
Applicant: 北京玻钢院复合材料有限公司
IPC: B65D25/00 , C04B28/26 , B65D51/00 , B65D25/20 , C04B111/27
Abstract: 本发明提供一种耐火烧复合材料包装箱及其制备方法，种耐火烧复合材料包装箱由碳纤维与无机胶的复合材料制成；无机胶包括以下质量份数的组分：水玻璃100份、碱10~30份、水10~50份和无机填料50~140份。该耐火烧复合材料包装箱采用耐高温无机胶与碳纤维复合材料，具有优异的耐火性能，包装箱在（800~1000）℃环境下3600s时间内不分解并保留一定力学强度，在出现事故发生火灾情况下有效保证内置产品的安全性，为救援争取时间，有效的保护内置产品安全性。
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公开(公告)号：CN118005422A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410419101.6
申请日：2024-04-09
Applicant: 北京玻钢院复合材料有限公司
IPC: C04B38/08 , C04B35/80 , C04B35/14 , C04B35/622 , B33Y70/10
Abstract: 本发明涉及一种直写式3D打印多孔石英陶瓷泥料及多孔石英陶瓷材料制备方法；按照重量份数计，包括二氧化硅气凝胶微粉20‑30份、水基硅溶胶20‑40份、石英短切纤维5‑10份、表面活性剂0.2‑0.4份、有机黏结剂2.5‑4份和去离子水35‑50份；通过直写式3D打印多孔石英陶瓷泥料的提出以解决现有技术中存在的多孔石英陶瓷泥料无法直接用于3D打印或打印出的多孔石英陶瓷材料压缩强度低，难以满足复杂零件装配对力学性能要求的技术问题。
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