一种长杆低温温度计的校准装置和方法

    公开(公告)号:CN115560880A

    公开(公告)日:2023-01-03

    申请号:CN202211554687.4

    申请日:2022-12-06

    Abstract: 本发明涉及装置测试技术领域,尤其涉及一种长杆低温温度计的校准装置和方法,通过设置有热换装置及外围的保温装置,且设置至少一条测量通道,能够依次测量多支长杆低温温度计;通过设置的控制器控制校准装置实现在‑180℃至‑80℃的温度范围内连续调节至任何温度,且能够自动换算后直接示出温度示值误差;通过保温装置设有第一保温层和第二保温层及真空空腔;通过在恒温块内设有浅位孔和深位孔,测量时均处于预设的标准温度波动范围内,且持续预设时间段时则判断为低温稳定状态,使得校准装置不仅保温效果好、温场状态稳定性好、校准精度高及多个测量孔位的温度均匀性高,而且能够提供恒定的低温温场量值溯源。

    一种导热系数测定仪的温度校准的方法及装置

    公开(公告)号:CN113670978B

    公开(公告)日:2022-02-11

    申请号:CN202110952140.9

    申请日:2021-08-19

    Abstract: 本发明公开了一种导热系数测定仪的温度校准的方法及装置,导热系数测定仪的温度校准的方法中所述导热系数测定仪包括计量热板、防护热板和导热仪温度计,所述计量热板和防护热板之间设置有隔缝,所述导热仪温度计的测温端设置于所述隔缝内;其中,该方法包括以下步骤:S1、获取所述导热仪温度计的第一平均温度示值、所述计量热板的第一平均温度测量值和所述防护热板的第二平均温度测量值;S2、根据所述第一平均温度示值、所述第一平均温度测量值和所述第二平均温度测量值获得所述导热系数测定仪的误差。无需将导热仪温度计取下来进行校准,在线即可获得导热系数测定仪的误差,较为简便。

    一种导热系数测定仪的温度校准的方法及装置

    公开(公告)号:CN113670978A

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN202110952140.9

    申请日:2021-08-19

    Abstract: 本发明公开了一种导热系数测定仪的温度校准的方法及装置,导热系数测定仪的温度校准的方法中所述导热系数测定仪包括计量热板、防护热板和导热仪温度计,所述计量热板和防护热板之间设置有隔缝,所述导热仪温度计的测温端设置于所述隔缝内;其中,该方法包括以下步骤:S1、获取所述导热仪温度计的第一平均温度示值、所述计量热板的第一平均温度测量值和所述防护热板的第二平均温度测量值;S2、根据所述第一平均温度示值、所述第一平均温度测量值和所述第二平均温度测量值获得所述导热系数测定仪的误差。无需将导热仪温度计取下来进行校准,在线即可获得导热系数测定仪的误差,较为简便。

    一种长杆低温温度计的校准装置和方法

    公开(公告)号:CN115560880B

    公开(公告)日:2023-03-10

    申请号:CN202211554687.4

    申请日:2022-12-06

    Abstract: 本发明涉及装置测试技术领域,尤其涉及一种长杆低温温度计的校准装置和方法,通过设置有热换装置及外围的保温装置,且设置至少一条测量通道,能够依次测量多支长杆低温温度计;通过设置的控制器控制校准装置实现在‑180℃至‑80℃的温度范围内连续调节至任何温度,且能够自动换算后直接示出温度示值误差;通过保温装置设有第一保温层和第二保温层及真空空腔;通过在恒温块内设有浅位孔和深位孔,测量时均处于预设的标准温度波动范围内,且持续预设时间段时则判断为低温稳定状态,使得校准装置不仅保温效果好、温场状态稳定性好、校准精度高及多个测量孔位的温度均匀性高,而且能够提供恒定的低温温场量值溯源。

    一种超低温无线温度数据采集记录装置

    公开(公告)号:CN220819231U

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202420537289.X

    申请日:2024-03-20

    Abstract: 本实用新型涉及设备校准技术领域,尤其涉及一种超低温无线温度数据采集记录装置,通过设置密封连接为一体的主体单元和探头单元,主体单元包括间隙套装在一起的外壳体和内壳体,且间隙内至少包括贴合于外壳体顶部的上隔热元件、贴合于外壳体底部的下隔热元件及环绕于内壳体外壁的中隔热元件,且间隔设为真空腔,通过多层次的阻隔,起到很好的隔热效果;通过内壳体与温度探头的贴合处设有厚壁台体,及通过温度探头与外壳体的上表面焊合为一体,进一步阻隔了外部的冷气。通过内壳体设为PEEK材质,减少温度的传导;通过外壳体设为金属材质,在超低温下不会变形;通过外壳体设有可拆装密封连接外壳底盖,读取数据时将外壳底盖打开后放入到通讯接口上,可与计算机无线连接,由计算机调控及获取温度数据。

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