公开(公告)号：CN119437487A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202510036220.8

申请日：2025-01-09

Applicant: 北京林电伟业电子技术有限公司

Inventor： 祝天宇 ,  梁兴忠 ,  李姣姣 ,  李硕 ,  薛诚 ,  黄楷平

IPC: G01K15/00 ,  G06F18/2433 ,  G06F18/15 ,  G06N20/20 ,  G06N5/01

Abstract: 本申请公开了一种低温液氮生物容器的温度校准方法与系统，涉及温度传感器技术领域，包括：将至少一帧原始阵列温度输入到预先训练完成的温度校准模型组中，得到输出的目标校准温度；温度校准模型组包括基础校准模型和物理校准模型，使用物理校准模型得到目标理论温度集；基于初始校准温度和所述目标理论温度集确定差异组，构建差异优化模型，得到优化建议，根据优化建议对所述基础校准模型和物理校准模型进行优化；基于物理原理建立，对不同的容器尺寸、材质和液氮流动状态具有较好的泛化能力，实现了在低温液氮生物容器中提高温度校准的效果；同时实现了快速迁移数据模块、提高数据模型泛化的效果。

公开(公告)号：CN220819231U

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202420537289.X

申请日：2024-03-20

Applicant: 北京林电伟业电子技术有限公司

Inventor： 李征 ,  马凤宝 ,  王涛 ,  邱萍 ,  祝天宇 ,  朱佳奇 ,  李姣姣 ,  李军锋

IPC: G01K1/022 ,  G01K1/024 ,  G01K1/08 ,  G01K7/18

Abstract: 本实用新型涉及设备校准技术领域，尤其涉及一种超低温无线温度数据采集记录装置，通过设置密封连接为一体的主体单元和探头单元，主体单元包括间隙套装在一起的外壳体和内壳体，且间隙内至少包括贴合于外壳体顶部的上隔热元件、贴合于外壳体底部的下隔热元件及环绕于内壳体外壁的中隔热元件，且间隔设为真空腔，通过多层次的阻隔，起到很好的隔热效果；通过内壳体与温度探头的贴合处设有厚壁台体，及通过温度探头与外壳体的上表面焊合为一体，进一步阻隔了外部的冷气。通过内壳体设为PEEK材质，减少温度的传导；通过外壳体设为金属材质，在超低温下不会变形；通过外壳体设有可拆装密封连接外壳底盖，读取数据时将外壳底盖打开后放入到通讯接口上，可与计算机无线连接，由计算机调控及获取温度数据。

公开(公告)号：CN213977677U

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202022012581.4

申请日：2020-09-15

Applicant: 北京林电伟业电子技术有限公司

Inventor： 薛诚 ,  朱育红 ,  杨锐 ,  祝天宇 ,  李姣姣 ,  朱娟 ,  姜萌

IPC: C12M1/34 ,  G01K13/00

Abstract: 本实用新型提供一种用于血液细菌培养仪的无线温场校准装置，包括温度测量模块，所述温度测量模块与控制模块及无线通讯模块相连接，且均设置于壳体中；所述壳体的外轮廓与血液细菌培养仪的孔位腔的内轮廓相契合，以模拟血液细菌培养仪正常工作状态下血培养瓶的温场状态。