公开(公告)号：CN102848093A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201110183238.9

申请日：2011-07-01

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 周万盛 ,  张国清 ,  高念忠 ,  张启运

IPC: B23K35/22

Abstract: 一种铝散热器低温钎焊用无铅焊膏及制备方法和其用途，该焊膏由重量百分比为85%～90%的焊锡合金粉和10%～15%的助焊剂均匀混合制成。其中的焊锡合金粉，按重量百分比，由54%～60%的Bi、0.5%～6%的Zn、0.5%～2%的Ni、0.05%～0.5%的Re和余量Sn组成；其中的助焊剂，按重量百分比，由10%～20%的活性剂、1%～10%的成膏剂、1%～10%的润湿剂、2%～10%的触变剂和余量溶剂混合而成。制备时，先按焊锡合金粉比例所需取料熔炼制得合金；然后用雾化法制得合金粉末，再经筛选制得焊锡合金粉；同时取料制得助焊剂；最后将制得的焊锡合金粉85%～90%和助焊剂10%～15%，混合，搅拌均匀，制得铝散热器低温钎焊用无铅焊膏。其特别适用于电脑CPU铝散热器低温钎焊用无铅焊膏。

公开(公告)号：CN102848093B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201110183238.9

申请日：2011-07-01

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 周万盛 ,  张国清 ,  高念忠 ,  张启运

IPC: B23K35/22

Abstract: 一种铝散热器低温钎焊用无铅焊膏及制备方法和其用途，该焊膏由重量百分比为85%～90%的焊锡合金粉和10%～15%的助焊剂均匀混合制成。其中的焊锡合金粉，按重量百分比，由54%～60%的Bi、0.5%～6%的Zn、0.5%～2%的Ni、0.05%～0.5%的Re和余量Sn组成；其中的助焊剂，按重量百分比，由10%～20%的活性剂、1%～10%的成膏剂、1%～10%的润湿剂、2%～10%的触变剂和余量溶剂混合而成。制备时，先按焊锡合金粉比例所需取料熔炼制得合金；然后用雾化法制得合金粉末，再经筛选制得焊锡合金粉；同时取料制得助焊剂；最后将制得的焊锡合金粉85%～90%和助焊剂10%～15%，混合，搅拌均匀，制得铝散热器低温钎焊用无铅焊膏。其特别适用于电脑CPU铝散热器低温钎焊用无铅焊膏。