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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112187058B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202010982573.4
申请日：2020-09-17
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H02M3/335 , H02M7/487 , H02M7/5387 , H02M1/088
Abstract: 本发明实施例提供一种用于二极管箝位混合三电平DAB变流器的鲁棒稳定控制方法及装置，属于DC‑DC高频隔离变换技术领域。所述方法包括：测量高频电感的电流iL、输入电压vin和输出电压vout；计算电压传输比M；确定输出电压误差跟踪σ；确定控制器输出u；确定移向控制量；以及根据所述移向控制量驱动全控开关器件S1～S6和全控开关器件Q1～Q4。其抑制了由于DAB变流器内部电力电子器件非线性特性引起的DAB变流器的电流振荡，解决了由于负荷突变、路由器端口功率扰动、器件参数变化影响等引起的DAB变流器不稳定问题，从而提高了能源路由器直流端口的安全稳定，显著提升了能源路由器稳定运行水平。
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公开(公告)号：CN112187058A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010982573.4
申请日：2020-09-17
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H02M3/335 , H02M7/487 , H02M7/5387 , H02M1/088
Abstract: 本发明实施例提供一种用于二极管箝位混合三电平DAB变流器的鲁棒稳定控制方法及装置，属于DC‑DC高频隔离变换技术领域。所述方法包括：测量高频电感的电流iL、输入电压vin和输出电压vout；计算电压传输比M；确定输出电压误差跟踪σ；确定控制器输出u；确定移向控制量；以及根据所述移向控制量驱动全控开关器件S1～S6和全控开关器件Q1～Q4。其抑制了由于DAB变流器内部电力电子器件非线性特性引起的DAB变流器的电流振荡，解决了由于负荷突变、路由器端口功率扰动、器件参数变化影响等引起的DAB变流器不稳定问题，从而提高了能源路由器直流端口的安全稳定，显著提升了能源路由器稳定运行水平。
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公开(公告)号：CN112187057B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202010980785.9
申请日：2020-09-17
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H02M3/335 , H02M7/487 , H02M7/5387 , H02M1/088
Abstract: 本发明实施例提供一种用于二极管箝位混合三电平DAB变流器的控制方法及装置，属于DC‑DC高频隔离变换技术领域。所述方法包括：测量高频电感的电流iL、输入电压vin和输出电压vout；根据输入电压vin、输出电压vout、和高频隔离变压器的变比N来计算电压传输比M；根据输出电压vout、自适应控制器参数计算自适应控制器输出x；根据vin、vout、高频电感的电流iL、变比N计算电容电荷裕量因子δ1,a；根据电压传输比M、自适应控制器输出x、电容电荷裕量因子δ1,a，确定移向控制量；以及根据移向控制量驱动全控开关器件S1～S6和全控开关器件Q1～Q4。通过引入电容电荷裕量因子，实现零电压开通、零电流关断，其能够降低开关损耗与导通损耗，提高能源路由器直流电压转换的效率。
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公开(公告)号：CN112187057A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010980785.9
申请日：2020-09-17
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H02M3/335 , H02M7/487 , H02M7/5387 , H02M1/088
Abstract: 本发明实施例提供一种用于二极管箝位混合三电平DAB变流器的控制方法及装置，属于DC‑DC高频隔离变换技术领域。所述方法包括：测量高频电感的电流iL、输入电压vin和输出电压vout；根据输入电压vin、输出电压vout、和高频隔离变压器的变比N来计算电压传输比M；根据输出电压vout、自适应控制器参数计算自适应控制器输出x；根据vin、vout、高频电感的电流iL、变比N计算电容电荷裕量因子δ1,a；根据电压传输比M、自适应控制器输出x、电容电荷裕量因子δ1,a，确定移向控制量；以及根据移向控制量驱动全控开关器件S1～S6和全控开关器件Q1～Q4。通过引入电容电荷裕量因子，实现零电压开通、零电流关断，其能够降低开关损耗与导通损耗，提高能源路由器直流电压转换的效率。
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公开(公告)号：CN211783950U
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202020601727.6
申请日：2020-04-21
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G01K11/26
Abstract: 本实用新型公开了一种时分频分结合编码的声表面波温度传感器，包括：压电基片，设置于待测温物体表面，用于传递所述待测温物体的温度；叉指换能器，其设于所述压电基片上；天线，其与所述叉指换能器相连接；第一反射栅条，设置在所述叉指换能器的一侧；时延调整区，设置于所述叉指换能器的另一侧，所述时延调整区的长度为第一反射栅条与叉指换能器之间距离的整数倍；第二反射栅条通过所述时延调整区与所述叉指换能器相连接。本实用新型提供的时分频分结合编码的声表面波温度传感器，可以实现时分频分混合的编码方式，能够在时间域和频率域进行2次区分，大幅度提高码容量。
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