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公开(公告)号：CN114397999B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202111415577.5
申请日：2021-11-25
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网江苏省电力有限公司 , 国家电网有限公司
摘要： 本发明实施例提供一种基于非易失内存接口‑远程处理消息传递NVMe‑over‑RPMsg的通信方法、装置及设备，属于计算机技术领域。用于在异构多核系统级芯片上虚拟化远程存储系统，NVMe‑over‑RPMsg包括：来宾操作系统和远程操作系统，所述通信方法包括：使所述来宾操作系统识别所述远程操作系统为NVMe‑over‑RPMsg的目的端；在所述来宾操作系统上通过定制的非易失内存接口驱动器，将所述NVMe‑over‑RPMsg目的端封装成NVMe SSD，其中所述来宾操作系统包括NVMe‑over‑RPMsg的前端；将从所述来宾操作系统发送的非易失内存接口命令发送到所述NVMe‑over‑RPMsg的目的端的仿真NVMe SSD控制器；使所述NVMe‑over‑RPMSG的前端和所述NVMe‑over‑RPMSG的目的端通过RPMsg通道相互通信。该通信方法消除高开销的系统调用并减少长I/O堆栈，同时提高随机读/写吞吐量。
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公开(公告)号：CN114327930A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111392298.1
申请日：2021-11-23
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网江苏省电力有限公司 , 国家电网有限公司
IPC分类号： G06F9/54 , G06F9/50 , G06F15/163
摘要： 本发明实施例提供一种用于异构多核核间通信的系统架构和系统架构的运行方法，属于芯片技术领域。所述用于异构多核核间通信的系统架构基于远程处理器Remoteproc框架设计，且所述用于异构多核核间通信的系统架构包括：第一处理器系统，包括第一控制装置、第一操作系统模块；第二处理器系统，包括第二控制装置、第二操作系统模块，其中所述第二操作系统模块还被配置有非对称多处理器AMP通讯软件组件，所述第二处理器系统用于通过所述Remoteproc和所述AMP通讯软件组件，控制所述第一处理器系统运行。通过在第二处理器系统上配置有非对称多处理器AMP通讯软件组件来扩展Linux Remoteproc框架，以达到异构多核核间通信的高效工作，完成异构核间协同处理。
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公开(公告)号：CN114397999A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202111415577.5
申请日：2021-11-25
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网江苏省电力有限公司 , 国家电网有限公司
摘要： 本发明实施例提供一种基于非易失内存接口‑远程处理消息传递NVMe‑over‑RPMsg的通信方法、装置及设备，属于计算机技术领域。用于在异构多核系统级芯片上虚拟化远程存储系统，NVMe‑over‑RPMsg包括：来宾操作系统和远程操作系统，所述通信方法包括：使所述来宾操作系统识别所述远程操作系统为NVMe‑over‑RPMsg的目的端；在所述来宾操作系统上通过定制的非易失内存接口驱动器，将所述NVMe‑over‑RPMsg目的端封装成NVMe SSD，其中所述来宾操作系统包括NVMe‑over‑RPMsg的前端；将从所述来宾操作系统发送的非易失内存接口命令发送到所述NVMe‑over‑RPMsg的目的端的仿真NVMe SSD控制器；使所述NVMe‑over‑RPMSG的前端和所述NVMe‑over‑RPMSG的目的端通过RPMsg通道相互通信。该通信方法消除高开销的系统调用并减少长I/O堆栈，同时提高随机读/写吞吐量。
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公开(公告)号：CN114340006A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111401836.9
申请日：2021-11-19
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
摘要： 本发明实施例提供一种传感器的无线自组网的方法、系统及设备，属于无线通信技术领域。方法包括：以网关节点位置为参照，根据已部署的多个传感器的节点位置，调整多个传感器节点之间的通信层级关系，形成网络结构，其中，将多个传感器节点分为父节点和子节点，父节点和子节点用于采集数据；将所采集的数据上传至该子节点的临近父节点或网关节点，其中将数据的上传周期按时间顺序分为时间同步阶段、入网登记阶段、数据传输阶段；将每个阶段根据多个传感器节点的数量划分为多个时隙，使得各个节点在相应的阶段被分配到对应的时隙。整个组网过程和数据传输过程清晰明了，方便分析调试，确保整个系统数据上传符合用户要求，达到效率和功耗的平衡。
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公开(公告)号：CN114312073A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111350401.6
申请日：2021-11-15
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
摘要： 本发明实施例提供一种智能印章盖章动作检测方法和系统以及智能印章，属于智能识别技术领域。智能印章盖章动作检测的方法包括：采集印章的测定点与被测标定位置之间的距离值；根据所述距离值判断是否有完整的盖章动作发生。本发明提供的盖章动作检测系统适合于在传统回墨印章的结构上进行改造，不需改动印章主体结构，通过检测被测标定位置与测定点之间的距离，就可以识别盖章动作，具有简便和可靠的特点。
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公开(公告)号：CN114312073B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202111350401.6
申请日：2021-11-15
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
摘要： 本发明实施例提供一种智能印章盖章动作检测方法和系统以及智能印章，属于智能识别技术领域。智能印章盖章动作检测的方法包括：采集印章的测定点与被测标定位置之间的距离值；根据所述距离值判断是否有完整的盖章动作发生。本发明提供的盖章动作检测系统适合于在传统回墨印章的结构上进行改造，不需改动印章主体结构，通过检测被测标定位置与测定点之间的距离，就可以识别盖章动作，具有简便和可靠的特点。
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公开(公告)号：CN113918311B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202111509733.4
申请日：2021-12-10
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网江苏省电力有限公司 , 国家电网有限公司
摘要： 本发明实施例提供多核系统的软中断路由方法及响应软中断的方法和芯片，所述多核系统包括多个处理器，所述软中断路由方法利用再分配器和中断转换服务器，包括：所述多个处理器中的至少一个处理器生成软中断并向中断配置表中写入中断任务；所述中断转换服务器获取所述中断配置表中的所述中断任务，根据所述中断任务确定待响应的再分配器；所述待响应的再分配器触发相应的处理器进入中断。该方法优化了软中断的路由，增强了中断系统实时性及鲁棒性。
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公开(公告)号：CN113918311A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111509733.4
申请日：2021-12-10
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网江苏省电力有限公司 , 国家电网有限公司
摘要： 本发明实施例提供多核系统的软中断路由方法及响应软中断的方法和芯片，所述多核系统包括多个处理器，所述软中断路由方法利用再分配器和中断转换服务器，包括：所述多个处理器中的至少一个处理器生成软中断并向中断配置表中写入中断任务；所述中断转换服务器获取所述中断配置表中的所述中断任务，根据所述中断任务确定待响应的再分配器；所述待响应的再分配器触发相应的处理器进入中断。该方法优化了软中断的路由，增强了中断系统实时性及鲁棒性。
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公开(公告)号：CN115905029B
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310120770.9
申请日：2023-02-16
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网江苏省电力有限公司 , 国家电网有限公司
IPC分类号： G06F11/36
摘要： 本公开涉及芯片测试技术领域，具体涉及公开了一种芯片验证的系统架构、方法、装置、设备、介质及芯片，该系统架构包括：上位机和芯片验证板，其中：上位机驱动层向验证板驱动层发送封装的测试指令；上位机协议层实现对上位机驱动层发送的测试指令按照预定协议进行封装；上位机表示层实现测试指令的获取；验证板驱动层实现芯片验证板的串口收发操作；验证板协议层实现对验证板驱动层收到的封装的测试指令按照预定协议进行解封装操作；验证板表示层根据该测试指令实现芯片验证板的验证流程；上位机协议层和验证板协议层由同一套底层代码编译而成。该技术方案可以减小开发人员的工作效率，方便软件系统的维护，主要用于芯片的验证。
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公开(公告)号：CN115905029A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202310120770.9
申请日：2023-02-16
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网江苏省电力有限公司 , 国家电网有限公司
IPC分类号： G06F11/36
摘要： 本公开涉及芯片测试技术领域，具体涉及公开了一种芯片验证的系统架构、方法、装置、设备、介质及芯片，该系统架构包括：上位机和芯片验证板，其中：上位机驱动层向验证板驱动层发送封装的测试指令；上位机协议层实现对上位机驱动层发送的测试指令按照预定协议进行封装；上位机表示层实现测试指令的获取；验证板驱动层实现芯片验证板的串口收发操作；验证板协议层实现对验证板驱动层收到的封装的测试指令按照预定协议进行解封装操作；验证板表示层根据该测试指令实现芯片验证板的验证流程；上位机协议层和验证板协议层由同一套底层代码编译而成。该技术方案可以减小开发人员的工作效率，方便软件系统的维护，主要用于芯片的验证。
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