芯片凸点加工方法、封装方法及芯片

    公开(公告)号:CN117198889A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202310786486.5

    申请日:2023-06-29

    IPC分类号: H01L21/48 H01L21/60

    摘要: 本发明提供一种芯片凸点加工方法、封装方法及芯片,属于芯片技术领域。芯片凸点加工方法包括:准备待加工芯片晶圆,并在待加工芯片晶圆上确定多个凸点位置;根据各个凸点位置的需求,将多个凸点位置进行分组,得到多组凸点位置集;根据各个凸点位置的需求,分别对每一组凸点位置集进行凸点加工,得到多个凸点。通过对凸点位置进行分组,然后根据凸点位置的需求,对不同凸点位置分组进行独立曝光、电镀的加工方法,可以控制各类凸点的垂直高度,以保证加工得到的各个凸点的高度在水平面上一致,实现了不同高度凸点的加工。还可以实现特定高度差凸点的加工,以满足不同封装形式对凸点高度的需求,有利于提高封装的良率及可靠性。