公开(公告)号：CN115495137A

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202211394782.2

申请日：2022-11-09

Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司

Inventor： 张曼琳 ,  郑利斌 ,  李新军 ,  王洪勉 ,  赵猛 ,  翟长昊

IPC: G06F8/70

Abstract: 本公开涉及配电物联网技术领域，具体涉及一种用于智能融合终端APP开发的组态化系统及方法，所述组态化系统包括：柔性开发平台，用于提供独立的智能融合终端APP开发空间；硬件仿真模块，用于主控芯片全仿真和/或硬件设备接口仿真；数据孪生测试平台，用于将真实配电台区的数据实时映射到所述硬件仿真模块中进行全量分析。上述技术方案将软件研发过程中可能产生风险的部分隐藏到平台基础建设中，在进行终端业务软件研发过程中，开发人员只需要考虑好具体的功能和逻辑，再通过组态化系统的图形化界面进行组件拼接和参数调整即可完成APP开发，同时省去了自己搭建软硬件调试测试平台的麻烦，也能有效的验证APP在真实生产环境的表现。

公开(公告)号：CN115062496B

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202210944476.5

申请日：2022-08-08

Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 ,  北京智芯微电子科技有限公司

Inventor： 张曼琳 ,  郑利斌 ,  李新军 ,  王洪勉 ,  赵猛 ,  翟长昊

IPC: G06F30/20

Abstract: 本公开实施例公开了一种嵌入式应用的验证方法、装置、电子设备及芯片，所述方法包括：获取待验证的嵌入式应用；确定与所述嵌入式应用相匹配的仿真验证环境；将所述嵌入式应用下发至所述仿真验证环境，以便在所述仿真验证环境中执行所述嵌入式应用；获取所述仿真验证环境返回的执行结果；基于所述执行结果对所述嵌入式应用进行验证。该技术方案既能够省去开发人员搭建软硬件调试测试平台的成本，还能有效验证嵌入式应用在真实执行环境中的表现，节省了成本，提高了验证效率。

公开(公告)号：CN115062496A

公开(公告)日：2022-09-16

申请号：CN202210944476.5

申请日：2022-08-08

Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 ,  北京智芯微电子科技有限公司

Inventor： 张曼琳 ,  郑利斌 ,  李新军 ,  王洪勉 ,  赵猛 ,  翟长昊

IPC: G06F30/20

Abstract: 本公开实施例公开了一种嵌入式应用的验证方法、装置、电子设备及芯片，所述方法包括：获取待验证的嵌入式应用；确定与所述嵌入式应用相匹配的仿真验证环境；将所述嵌入式应用下发至所述仿真验证环境，以便在所述仿真验证环境中执行所述嵌入式应用；获取所述仿真验证环境返回的执行结果；基于所述执行结果对所述嵌入式应用进行验证。该技术方案既能够省去开发人员搭建软硬件调试测试平台的成本，还能有效验证嵌入式应用在真实执行环境中的表现，节省了成本，提高了验证效率。