公开(公告)号：CN117790338A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311832945.5

申请日：2023-12-28

申请人： 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

发明人： 王勇 ,  荆林晓 ,  李洋 ,  付明洋 ,  苏帅 ,  朱佳林 ,  宋佳 ,  么晓英

IPC分类号： H01L21/56

摘要： 本发明涉及一种陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置及封帽方法，涉及集成电路封装技术领域技术领域，所述定位装置包括装配板、定位板、上压板和配重；其中，所述装配板上开设有盖板限位槽和陶瓷外壳限位槽，且所述陶瓷外壳限位槽环设在所述盖板限位槽的周围，所述装配板上设置有装配柱；所述定位板上开设有装配插孔以及定位孔；所述上压板上设置有定位柱；所述上压板上设置有所述配重。本发明陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置通过盖板限位槽和陶瓷外壳限位槽，实现集成电路金属盖板和陶瓷外壳进行精确定位，并通过将上压板、定位板依次固定在装配板上，且上压板放置有配重，为熔封工艺提供足够的焊接压力，进一步防止盖板对位偏移。

公开(公告)号：CN118730665A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202411002444.9

申请日：2024-07-25

申请人： 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所 ,  北京航空航天大学

发明人： 赵李阳 ,  鹿靖 ,  宋知沂 ,  荆林晓 ,  马立芳 ,  井立鹏 ,  么晓英

IPC分类号： G01N1/28 ,  G01N1/36 ,  G01N1/44

摘要： 本发明属于集成电路封装领域，具体涉及了一种无粘连低孔隙率纳米银烧结试样的制备方法，其工艺步骤包括：使用点胶机将纳米银胶在点胶工装的点胶区域上进行点胶，得到完成点胶的点胶工装；所述点胶区域由无粘连材料组成；将完成点胶的点胶工装放入烧结炉进行第一段烧结，得到带有固定形状纳米银试样的点胶工装；将带有固定形状纳米银试样脱模；将脱模后的纳米银试样放入烧结辅助工装的上下压块之间，放入烧结炉进行第二段烧结，得到无粘连低孔隙率纳米银烧结试样。采用上述工艺，易于纳米银试样脱模，并且能够烧结得到孔隙率较低的纳米银试样。