公开(公告)号：CN113787241B

公开(公告)日：2023-06-20

申请号：CN202110978593.9

申请日：2021-08-25

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 梁培东 ,  霍亚磊 ,  钟剑丽 ,  袁茜

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/00 ,  B23K3/08 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明提供一种用于微带器件的焊接工装及基于该焊接工装的焊接方法，该焊接工装包括底座；以及结合固定于底座上的框架；所述底座包括有位于框架内的凸起结构；所述凸起结构被配置为与框架的内侧壁配合形成压接工位；所述焊接工装还包括位于压接工位的用于压紧微带器件微带电路片和微带器件合金载体板的压块。该焊接工装能够有效提升微带器件焊接后的质量。

公开(公告)号：CN114113696A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202111227867.7

申请日：2021-10-21

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 余杰 ,  杨建新 ,  霍亚磊

IPC: G01R1/04

Abstract: 本申请实施例公开一种测试装置，包括：底座；贴合设置于底座上表面的用以测试待测件的测试板；位于测试板上的与测试板配合使用的定位组件；定位组件的中心位置处具有用以暴露测试板上的测试区的型腔；待测件通过型腔放置于测试区内；用以对位于测试区的待测件进行固定的按压机构；定位组件包括：用以对待测件进行定位的第一定位件；以及并排设置的两个第二定位件；第一定位件和两个第二定位件相互配合形成型腔。通过定位组件的设置，可以对待测件进行固定，使其不会脱离测试区，提高了待测件的测试效率以及待测件测试时的稳定性，而且本发明提供的测试装置对于不同尺寸的被测件都均适用。

公开(公告)号：CN113787241A

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN202110978593.9

申请日：2021-08-25

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 梁培东 ,  霍亚磊 ,  钟剑丽 ,  袁茜

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/00 ,  B23K3/08 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明提供一种用于微带器件的焊接工装及基于该焊接工装的焊接方法，该焊接工装包括底座；以及结合固定于底座上的框架；所述底座包括有位于框架内的凸起结构；所述凸起结构被配置为与框架的内侧壁配合形成压接工位；所述焊接工装还包括位于压接工位的用于压紧微带器件微带电路片和微带器件合金载体板的压块。该焊接工装能够有效提升微带器件焊接后的质量。