公开(公告)号：CN113787241B

公开(公告)日：2023-06-20

申请号：CN202110978593.9

申请日：2021-08-25

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 梁培东 ,  霍亚磊 ,  钟剑丽 ,  袁茜

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/00 ,  B23K3/08 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明提供一种用于微带器件的焊接工装及基于该焊接工装的焊接方法，该焊接工装包括底座；以及结合固定于底座上的框架；所述底座包括有位于框架内的凸起结构；所述凸起结构被配置为与框架的内侧壁配合形成压接工位；所述焊接工装还包括位于压接工位的用于压紧微带器件微带电路片和微带器件合金载体板的压块。该焊接工装能够有效提升微带器件焊接后的质量。

公开(公告)号：CN113787241A

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN202110978593.9

申请日：2021-08-25

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 梁培东 ,  霍亚磊 ,  钟剑丽 ,  袁茜

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/00 ,  B23K3/08 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明提供一种用于微带器件的焊接工装及基于该焊接工装的焊接方法，该焊接工装包括底座；以及结合固定于底座上的框架；所述底座包括有位于框架内的凸起结构；所述凸起结构被配置为与框架的内侧壁配合形成压接工位；所述焊接工装还包括位于压接工位的用于压紧微带器件微带电路片和微带器件合金载体板的压块。该焊接工装能够有效提升微带器件焊接后的质量。