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公开(公告)号：CN115579648A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202211280630.X
申请日：2022-10-19
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种印刷阵子天线单元组件和组装方法，涉及相控阵雷达天线领域，印刷阵子天线单元组件的基体的一侧具有多个反射腔，每个反射腔的底壁具有安装开缝，天线单元与反射腔数量相同且一一对应设置，每个天线单元包括固定连接在一起的印刷阵子、底座和射频连接器，印刷阵子穿过安装开缝并伸入相应的反射腔内，且底座与基体的另一侧固定连接。组装方法用于组装印刷阵子天线单元组件。有益效果是：解决了小天线单元间距情况下、多行多列天线单元组件中射频连接器与印刷阵子覆铜层之间难以有效焊接的问题。结构形式清晰，可简化装配工艺、减少生产成本、缩短生产周期。尤其适用于需要天线单元间距小的高电磁波频率雷达天线。
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公开(公告)号：CN117791076A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202410033496.6
申请日：2024-01-09
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明提供了一种天线阵面框架，包括：框架本体、第一阵面板、第二阵面板、多个风机，所述框架本体为一侧开口结构，所述第一阵面板以及所述第二阵面板均竖直安装在所述框架本体中，所述框架本体的顶部以及底部均安装有多个风道散热齿，多个所述风道散热齿与所述第一阵面板和所述第二阵面板连接，所述框架本体上设有多个进风口以及多个出风口，多个所述风机一一对应安装在多个所述出风口处，多个所述出风口邻近多个所述风道散热齿设置。
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公开(公告)号：CN112864672B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202110017280.7
申请日：2021-01-07
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H01R13/40 , H01R13/502 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种模拟TR控制组件结构，包括壳体、FPGA控制板和多层FMC差分接口板，FPGA控制板水平安装于壳体内部底壁上，其芯片热源区域的下部与壳体的底壁之间设有相互接触的导热垫层，多层FMC差分接口板分别水平设置，且上下间隔设置，且相互之间通过垫块相隔，并相互连接固定，多层FMC差分接口板悬设于FPGA控制板上方，且下端通过支撑件与FPGA控制板连接，壳体一侧壁上安装有分别与FPGA控制板和FMC差分接口板连接的元器件接口。优点：利用接触散热的方式，将组件内部产生的热量通过壳体排出组件外部，能够在不改变模拟TR控制组件整体结构的同时，提高模拟TR控制组件散热性；整体结构更加轻量化，小型化。
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公开(公告)号：CN112864672A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110017280.7
申请日：2021-01-07
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H01R13/40 , H01R13/502 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种模拟TR控制组件结构，包括壳体、FPGA控制板和多层FMC差分接口板，FPGA控制板水平安装于壳体内部底壁上，其芯片热源区域的下部与壳体的底壁之间设有相互接触的导热垫层，多层FMC差分接口板分别水平设置，且上下间隔设置，且相互之间通过垫块相隔，并相互连接固定，多层FMC差分接口板悬设于FPGA控制板上方，且下端通过支撑件与FPGA控制板连接，壳体一侧壁上安装有分别与FPGA控制板和FMC差分接口板连接的元器件接口。优点：利用接触散热的方式，将组件内部产生的热量通过壳体排出组件外部，能够在不改变模拟TR控制组件整体结构的同时，提高模拟TR控制组件散热性；整体结构更加轻量化，小型化。
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