公开(公告)号：CN112864672B

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202110017280.7

申请日：2021-01-07

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 周健 ,  朱颖 ,  杨生海

IPC: H01R13/40 ,  H01R13/502 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种模拟TR控制组件结构，包括壳体、FPGA控制板和多层FMC差分接口板，FPGA控制板水平安装于壳体内部底壁上，其芯片热源区域的下部与壳体的底壁之间设有相互接触的导热垫层，多层FMC差分接口板分别水平设置，且上下间隔设置，且相互之间通过垫块相隔，并相互连接固定，多层FMC差分接口板悬设于FPGA控制板上方，且下端通过支撑件与FPGA控制板连接，壳体一侧壁上安装有分别与FPGA控制板和FMC差分接口板连接的元器件接口。优点：利用接触散热的方式，将组件内部产生的热量通过壳体排出组件外部，能够在不改变模拟TR控制组件整体结构的同时，提高模拟TR控制组件散热性；整体结构更加轻量化，小型化。

公开(公告)号：CN112864672A

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN202110017280.7

申请日：2021-01-07

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 周健 ,  朱颖 ,  杨生海

IPC: H01R13/40 ,  H01R13/502 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种模拟TR控制组件结构，包括壳体、FPGA控制板和多层FMC差分接口板，FPGA控制板水平安装于壳体内部底壁上，其芯片热源区域的下部与壳体的底壁之间设有相互接触的导热垫层，多层FMC差分接口板分别水平设置，且上下间隔设置，且相互之间通过垫块相隔，并相互连接固定，多层FMC差分接口板悬设于FPGA控制板上方，且下端通过支撑件与FPGA控制板连接，壳体一侧壁上安装有分别与FPGA控制板和FMC差分接口板连接的元器件接口。优点：利用接触散热的方式，将组件内部产生的热量通过壳体排出组件外部，能够在不改变模拟TR控制组件整体结构的同时，提高模拟TR控制组件散热性；整体结构更加轻量化，小型化。